郭明錤：蘋果AR／MR頭盔採用雙ABF載板 欣興是最大贏家

▲郭明錤指出，蘋果首款AR／MR混合實境頭戴式裝置將採雙CPU、ABF，由台積電、欣興獨家開發。（圖／路透社）

記者吳珍儀／綜合報導

外界預期蘋果將在今年推出首款AR／MR混合實境頭戴式裝置，天風國際證券分析師郭明錤最新報告預測，蘋果AR/MR裝置將採用雙ABF載板，每個頭戴裝置將配備由4奈米與5奈米生產的雙CPU，且雙CPU均採用ABF載板。CPU與ABF載板目前由台廠台積電（2330）、欣興（3037）獨家開發。

調查顯示，為讓蘋果AR／MR混合實境頭戴式裝置更快與更有效率的充電，裝置將會採用由Jabil供應、與MacBook Pro同樣規格的96W充電器。此充電器規格證明Apple AR/MR對運算力的要求與MacBook Pro同等級，且顯著高於iPhone。

目前欣興為Apple Mac系列獨家ABF載板供應商，郭明錤預測Apple AR／MR裝置的ABF載板也將由欣興獨家供應。即便第二代產品有新的ABF載板供應商，從產能與技術的觀點，欣興也將是主要供應商。

郭明錤預估，蘋果AR／MR混合實境頭戴式裝置將分別在2023、2024與2025年創造600萬片、1,600–2,000萬片與3,000–4,000萬片ABF載板需求。郭明錤也指出，受惠元宇宙與AMD強勁需求，ABF將持續供不應求至少至2025、2026年以後，全球最大ABF供應商欣興（3037）將成為雙ABF載板的最大贏家。