▲美國商務部去年要求台積電等半導體商交出相關資料。(圖/記者高兆麟攝)
記者廖婕妤/綜合報導
全球晶片荒未解,美國商務部去年要求台積電、三星等半導體供應鏈廠商交出相關資料,以釐清產能供給狀況,盼能緩解晶圓短缺問題,如今最新半導體調查報告出爐,顯示晶片供不應求仍會持續到今年下半年,但目前並沒有發現晶片囤積現象。
美國商務部自去年9月開始,向台積電、三星等150家半導體供應商,徵求半導體供應鏈風險意見,並要求提供晶片生產、銷售等相關資料,去年11月所有廠商都完成交卷,因此美國商務部在25日公布調查結果。
調查發現,2021年晶片需求比2019年高出17%,但晶片消費者並沒有看到可用的供應量相對增加。2021年晶片庫存從40天下降至不到5天,晶片供應仍嚴重不足。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,「我們甚至還沒有走出困境,因為這與半導體的供應鏈有關,半導體供應鏈非常脆弱,受訪的企業認為,這樣的現象在未來6個月內不會消失,在能夠增加美國晶片產量前,會一直保持這種狀態。」
雷蒙多也指出,這份調查對於美國本土晶片製造提供更多投資必要性,督促國會持續推進520億美元的晶片法案(CHIPS Act),眾議院將盡快提出法案,以提高聯邦政府用來發展半導體業的支出,擴大美國對抗中國的競爭力。
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