▲聯發科發佈天璣8000系列輕旗艦平台，推動高階智慧型手機體驗升級。（圖／聯發科提供）
記者高兆麟／綜合報導
IC設計大廠聯發科（2454）今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品：天璣 8100和天璣 8000，兩者皆搭載台積電5奈米製程，將為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。聯發科指出，搭載天璣 8000 系列的智慧手機即將於市場上亮相，將在今年第一季及第二季陸續上市。
聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，繼天璣 9000 旗艦 5G 行動平台發布之後，聯發科天璣家族再添新成員，滿足日益增長的高端市場需求。天璣 8000 系列承襲天璣 9000 的技術優勢，以優秀的性能和能效表現、多領域前瞻技術，助力高端手機提升使用者體驗。
天璣8100 與天璣 8000 行動平台均採用高能效台積電5奈米製程、八核心CPU 架構設計。天璣 8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心，天璣8000搭載4個主頻為2.75GHz的Cortex-A78核心。
兩個平台均搭載Arm Mali-G610 MC6 GPU和聯發科技 HyperEngine® 5.0遊戲引擎，帶來高能效表現、更持久的遊戲時間、以及出色的高幀率。此外，這兩款行動晶片均支援四頻道LPDDR5記憶體與UFS 3.1快閃記憶體，提供超高速資料傳輸的功能。
天璣 8000系列整合聯發科技第五代AI處理器APU 580，在多媒體、遊戲、拍照、錄放影等應用中帶來高能效體驗。天璣 8000系列的MediaTek Imagiq® 780 ISP，處理速度高達每秒 50 億畫素（5GP），帶來更快、更清晰的HDR照片和影片拍攝體驗。
天璣 8000系列支援該公司天璣5G 開放式架構，手機客戶可利用此架構差異化產品功能，為不同客群量身訂做的 5G 手機，為終端產品的設計提供了高度靈活性，提供從市場脫穎而出的 5G 使用者體驗。
此外，為以更完整的 5G 產品組合滿足高端市場需求，聯發科還推出了天璣 1300平台，以台積電6奈米製程製造。天璣 1300採用八核心CPU架構設計，包括1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和聯發科 APU 3.0。
天璣 1300的HDR-ISP最高可支援2億畫素（200MP）鏡頭，並整合了聯發科HyperEngine 5.0遊戲引擎，兼顧性能和功耗，在遊戲和日常使用場景中帶來高能效表現。天璣 1300 還強化了 AI特性，升級了夜景拍攝和HDR功能，可為使用者呈現更清晰的照片畫質。
聯發科表示，搭載天璣 8100、天璣 8000和天璣 1300的智慧手機將於今年第一季度至第二季度陸續上市，協助全球主流手機品牌打造出色的5G產品。
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