半導體測試儀器廠美達去年EPS 4.4元創高 預計4月上櫃掛牌

記者高兆麟/綜合報導

半導體測試儀器大廠美達科技(6735)明(31)日將舉行上櫃前業績發表會,預計4月辦理公開承銷、下旬轉上櫃掛牌,美達科技主要從事半導體之類比暨混合訊號積體電路測試儀器及系統設計、製造、組裝、生產、行銷與售後技術服務等業務,就產品分類包含混合信號產品及影像感測產品等。

美達110年度不畏全球疫情影響,合併營業收入新台幣4.53億元,較前一年度成長33.3%,近五年營收年複合成長率亦高達33%,明顯高於同業之10%~20%。去年度每股盈餘為4.4元亦創該公司歷年新高,近五年毛利率皆維持70%以上,優於國內外測試設備同業。

▲▼美達科技預計四月下旬上櫃,圖由左至右為美達工程副總江敏華、董事長陳林杰、發言人王羿人。(圖/記者高兆麟攝)

[廣告]請繼續往下閱讀...

▲美達科技預計四月下旬上櫃,圖由左至右為美達工程副總江敏華、董事長陳林杰、發言人王羿人。(圖/記者高兆麟攝)

近年來半導體在5G、HPC、AI需求帶動下,開啟了半導體的擴建潮,測試設備需求也跟著大幅成長,美達2020年與2021年測試設備產值年成長率分別達19.72%、29.61%。展望2022年度依SEMI之預測半導體設備產值仍可持續成長,因此法人保守推估該公司今年度業績應仍可維持20%以上之成長。

美達董事長陳林杰也針對高毛利率解釋,其實做設備的元件會有好有壞,美達機台性能比較好之外,售價雖然比國外大廠低,但實際上獲利是還蠻不錯的,毛利也因此比較高,不需要和國內的設備廠去比價格,就算跟中國設備商比,有時候也會遇到價格競爭,但遇到太低價的情況,美達也不做低價競爭,寧願放掉市場也不要削價競爭,不做低價產品才能讓公司長久經營。

針對近期缺料問題,陳林杰也表示,一般來說,大廠對設備需求都會往前抓,所以大廠都不會說要即時性的東西,會給一個預報,所以廠商都會提前抓料,以目前來說,長短料有一點影響,但影響不大,沒什麼問題。

美達科技成立於2002年5月10日,目前資本額為新台幣3.52億元,總公司位於新北市中和,負責產品研發、生產、製造。另外2003年成立新竹辦公室、2004年成立大陸子公司美華達科技(位於蘇州工業園區),兩處分公司就地負責當地客戶銷售服務與技術服務。

美達科技主要從事半導體之類比暨混合訊號積體電路測試儀器及系統設計、製造、組裝、生產、行銷與售後技術服務等業務,就產品分類包含混合信號產品及影像感測產品等。混合信號產品主要運用在半導體 IC 測試領域之客製化測試機台,5G通訊及相關基礎建設(基地台及衛星通訊)、Wi-Fi6 及光通訊光感測、電源管理IC(PMIC)測試、PA(功率放大器)相關混合信號測試機台等。

影像感測產品主要運用在 3D 感測領域,包含 3D 感測之人臉辨識功能導入智慧型手機、自動駕駛、監控安全感測及VR/AR 互動感知技術等應用,並因應電動車及第三代半導體的興起,建立IPM、IGBT、GaN及SiC等測試系統,使美達測試領域更為完整。

美達科技自成立初始,主要產品可運用於IC封裝前的晶圓測試(Chip Probing)與封裝後的成品測試(Final Test)之半導體測試設備,包含功率放大器(PA)、混和訊號與類比訊號IC、MOSFET、CMOS測試領域。2018年因美達科技兼具有測試相機、監視器、攝影機、AR/VR之CMOS(影像感測)測試技術,開始與國內品牌廠商合作進入3D影像感測領域,目前測試設備主要係提供國內品牌廠商進行VCSEL之人臉辨識、邊測式雷射以及LiDAR等測試後,交予國際型品牌手機大廠使用。

美達科技目前主力測試產品係運用於各類半導體IC測試設備、電源管理IC(PMIC)、PA之混和訊號與類比訊號IC及運用於手機等產品之3D影像感測。

美達目前主力客戶包括國內PA與半導體封測龍頭廠商、以及各IC設計領域之領導廠商,往來模式除係以自行研發設計提供各領域客戶測試使用外,近年來更憑藉成熟頂尖技術與半導體IC大廠合作開發高階測試設備,以提昇半導體廠IC晶片之良率與穩定度。 

關鍵字: 美達半導體

分享給朋友:

追蹤我們:

※本文版權所有,非經授權,不得轉載。[ETtoday著作權聲明]

推薦閱讀

台積電縮減成熟製程 估幅度上看2成、2028年完成

台積電縮減成熟製程 估幅度上看2成、2028年完成

台積電(2330)正啟動成熟製程產能的策略性調整。市調機構 Counterpoint 指出,台積電規劃在未來數年內,逐步縮減位於 Fab 14 的 12 吋成熟製程產能,調整幅度約 15% 至 20%,最快於 2028 年前完成,藉此釋放空間與資本,轉向附加價值更高的先進封裝與先進製程布局。

2026-01-23 13:46

2張千萬發票還沒人領!11張中大獎「等嘸郎」清單曝光 3/5到期

2張千萬發票還沒人領!11張中大獎「等嘸郎」清單曝光 3/5到期

2025年11-12月期統一發票獎號將在周日(25日)開出,財政部統計,2025年9-10月統一發票百萬元以上大獎還有11名幸運得主未現身領錢,其中包括2張千萬元特別獎特主,由於領獎期限只到2026年3月5日,呼籲中獎人把握時間,不要和財神爺擦身而過。

2026-01-23 10:30

4檔記憶體飆股出關!晶豪科刷漲停再急殺 力積電最弱勢跌逾8%

4檔記憶體飆股出關!晶豪科刷漲停再急殺 力積電最弱勢跌逾8%

南亞科(2408)、威剛(3260)、力積電(6770)及晶豪科(3006)等四檔記憶體相關個股結束分盤交易處置期,今(23)日恢復正常交易,四檔個股就屬晶豪科表現最為強勢,開高之後一度觸及162元漲停價位,但仍不敵獲利了結賣壓,四檔個相繼翻黑,呈現大幅震盪格局。

2026-01-23 10:15

玻纖布相繼抓去關!台玻、德宏今起列處置 股價震盪走低跌逾8%

玻纖布相繼抓去關!台玻、德宏今起列處置 股價震盪走低跌逾8%

高階玻纖布缺貨題材,相關股價近期飆漲相繼被處置,繼建榮(5340)之後,台玻(1802)、德宏(5475)等兩檔於今(23)日被列為處置股,台玻五分鐘一盤開低走低,最低跌至47元、跌幅8.2%,德宏則是回測百元大關,跌幅8.26%。

2026-01-23 11:27

英特爾財測令人失望盤後大跌14% 陸行之:要看能否結構性改善

英特爾財測令人失望盤後大跌14% 陸行之:要看能否結構性改善

知名半導體分析師陸行之今日發文表示,雖然英特爾四季度營收及獲利都高於預期,但一季度營收獲利指引明顯低於市場預期,股價盤後大跌超過10%,他認為要看公司是否能夠結構性的改善。

2026-01-23 10:35

股王發威!信驊飆漲再創9175元新天價 逼近「萬元」

股王發威!信驊飆漲再創9175元新天價 逼近「萬元」

台股衝破32000大關,股王信驊(5274)也同步刷下天價,早盤最高攻上9175元、漲475元,再寫上市櫃個股新天價,逼近萬元,也就是未來可能買一張信驊要1000萬元。

2026-01-23 09:26

饗賓今登錄興櫃衝409元 蜜月行情飆逾3成

饗賓今登錄興櫃衝409元 蜜月行情飆逾3成

連鎖餐飲集團饗賓餐旅(7883)今(23)日以300元認購價登錄興櫃,早盤開高,一度衝高至409元,漲幅高達36.33%。

2026-01-23 10:45

愛達女神號首航基隆港 基隆港務分公司、鐵路公司帶老外騎鐵馬

愛達女神號首航基隆港 基隆港務分公司、鐵路公司帶老外騎鐵馬

基隆港於今(23)日上午7時迎接愛達郵輪(AIDA Cruises)旗下「愛達女神號」首航,搭載1977名旅客來台,為今年第1艘首航郵輪。台灣港務公司基隆分公司除以拖船噴水歡迎外,也登輪與船方互贈紀念牌,展現真摯的友好與歡迎之意。

2026-01-23 14:14

快訊/台股再創收盤新高大漲215.43點 台積電漲10元至1770

快訊/台股再創收盤新高大漲215.43點 台積電漲10元至1770

台股今(23日)開高走高,加權指數終場大漲215.43點,以31961.51點作收,再創收盤新高,漲幅0.68%,成交量7944.34億元。

2026-01-23 13:39

HBM4E向量產再近一步 三星基底晶片設計進度曝光

HBM4E向量產再近一步 三星基底晶片設計進度曝光

根據韓國科技媒體《The Elec》指出,三星電子在第七代高頻寬記憶體(HBM)HBM4E 的開發進度再向前推進,關鍵的「基底晶片(Base Die)」已進入後段實體設計階段,象徵整體研發流程跨過重要里程碑。

2026-01-23 13:17

最夯影音

更多