▲外資調高景碩目標價。(圖/翻攝自google maps)
記者廖婕妤/綜合報導
美系外資最新報告指出,看好伺服器及PC繪圖晶片(GPU)升級趨勢強勁,將帶動ABF載板需求未來幾年持續成長,點名欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046),維持「買進」評等,並將欣興目標價上調至470元,景碩目標價調高至430元,南電目標價維持1150元。
美系外資表示,伺服器GPU去年起出現強勁封裝技術升級趨勢,對今年ABF載板需求將維持強勁成長,2022年至2025年複合成長率達32%,並預估PC GPU對ABF載板需求成長率將在明年開始加速。
美系外資認為,輝達(NVIDIA)的Hopper架構伺服器GPU和超微(AMD)的RDNA 3架構PC GPU均將自今年起採用2.5D封裝,而輝達的PC GPU未來幾年將跟隨AMD。不過受惠M1 Ultra推出,蘋果M系列CPU對ABF載板需求比先前預期更強,調高2022年至2025年複合成長率至29%。
至於產能供應方面,美系外資認為,2022年至2025年開出新產能中,有90%是高階產能,高階載板產能年複合成長率達56%。由於高階晶片所需載板尺寸及層數均高於傳統晶片,在高階晶片需求強勁帶動下,估未來幾年積極擴產仍不足以滿足需求。
基於ABF載板含量升級趨勢加快、需求及平均售價前景,美系外資點名欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046),重申「買進」評等,將欣興目標價由450元上調至470元,景碩目標價從400元調高至430元,南電目標價維持1150元。
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