▲台積電下半年5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水準。（示意圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。
展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce預估，2023年晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。
值得一提的是，地緣政治風險促使供應鏈持續轉移，IC廠陸續預備降低產品在中國廠生產的比重。轉單效應將於2023下半年逐漸發酵，2024年後更為明顯，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展，此將導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧，產能復甦的情形除了取決於客戶庫存水位及傳統旺季因素外，供應鏈分配效應亦值得關注。
八吋方面，由於智慧型手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單，導致主要八吋晶圓代工廠於2023年第一季產能利用率持續下降。而近期八吋晶圓廠訂單回補現象會在2023年第二季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體八吋產能利用率貢獻仍有限，產能利用率將與第一季相似，尚無明顯復甦跡象。
十二吋先進製程部分，台積電（TSMC）2023年上半年產能利用率仍不理想，下半年7nm產能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水準。三星則是包含8nm以下先進製程產能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）轉單所致。
十二吋成熟製程部分，台積電、聯電（UMC）、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓廠由於積極布局車用、工控、醫療等較為穩定的需求，2023上半年產能利用率多維持在75~85%，其中28nm產能利用率優於55/40nm等成熟製程，而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65~75%。
2023下半年地緣政治風險恐將持續，終端客戶為因應美政府標案率先啟動供應商盤查，而持續進行供應鏈轉移。同時，IC設計廠也已陸續將部分訂單轉向非中國晶圓廠生產，其中訂單多半為八吋產品，相關轉單措施自下半年逐步增加，預期聯電、世界先進（Vanguard）等非中系晶圓代工廠在2023下半年八吋產能利用率復甦表現將略微優於平均。
整體來說，在歷經為期長達一年的庫存修正期後，部分終端消費產品可望重啟庫存回補動能，為年底節慶旺季備貨，TrendForce表示，該備貨動能自2023年第二季起由少數特殊規格產品及急單需求帶動，第三季起八吋及十二吋產能利用率提升幅度將較為明顯。然而，考量總經狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內難以回到滿載盛況。
晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局，據TrendForce統計，近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計畫，包含台灣5座、美國5座、中國6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。由於地緣政治促使各國在地化生產意識提升，半導體資源已逐漸成為各國戰略物資，晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外，還有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求，同時又要維持供需平衡，所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。
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