智慧製造廠聯策明競拍 每股底價為25元

▲聯策科技董事長林文彬 。（圖／記者蕭文康攝）

記者蕭文康／台北報導

智慧製造推手大廠聯策（6658）為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行新股2,842張，其中2,024張採競價拍賣，將於10月13日起展開競價拍賣投標，競拍底價為25元，每標單最低為1張，投標數量以1張（仟股）之整倍數為投標單位，以價高者優先得標，每人最高得標張數合計不超過290張（仟股），並於10月19日開標，預計11月2日正式掛牌上市，主辦承銷商為元富證券。

聯策指出，公司致力於電子產業產品技術的智慧製造整合，以「AVRIOT」品牌，提供客製化設備，並於自製設備或客戶既有設備進行影像AI及數據AI等軟體架設，使設備資料橫向串聯上傳，並整合為分析/利用之數據，此智慧製造技術為台灣領先，應用領域已漸漸從傳統本業PCB擴展至半導體產業。

聯策於2002年成立初期以設備代理和發展自有技術雙向深耕，並逐漸聚焦於「機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸，目前主要三大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化以及生產智動化產品。

PCB 產業智慧製造難度在於製程眾多，包括鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測等，完整生產流程需經過上百站設備，智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度。

聯策同時具有機器視覺檢測、濕製程設備等多樣領域布局，俱備智慧製造橫向串聯優勢，相關電子產業皆可依此利基快速切入，聯策也藉此整合更多新智能應用方案，近期包含信驊科技也因聯策之獨特利基，與聯策展開合作。此外，聯策也已切入半導體供應產業鏈，預計第四季交貨，未來也將提供更多半導體前後段設備。

因應訂單持續成長，且考量客戶對於生產環境要求，聯策青埔新廠也於近期動工，主要鎖定自製設備及高單價產品，目前規劃應用於半導體、載板等領域，目標明(2024)年底竣工，2025年首季投產，屆時公司自製設備比重將可進一步提升。

2022年聯策營收16億，毛利率達25%，EPS則達3.97元，今年上半年受景氣衰退影響，客戶雖購置設備之意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，故上半年，聯策在生產智動化領域也大有斬獲，智動化之營收比重，由去年之20.25%大幅成長至將近30%。

根據IEK報告預估，2024年終端庫存調整應可進入尾聲，手機、電腦、半導體等主力市場將邁入復甦階段。加上電動車、AI伺服器、衛星通訊也延續需求，預測2024年台灣PCB產業將恢復成長，達8.1%，聯策科技已同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案，對未來營收貢獻可期。

另外，聯策拓展東南亞、日本市場搶攻商機，同時進行跨產業(非單指電子業)ESG節能系統產品應用，提供更完整的產品線與未來發展擴展力並維持在自我專業領先地位。