台股瞬間從淒風苦雨的下跌趨勢中翻揚而上，低基期的產業也瞬間爆紅，特別值得注意的是稼動率回升的產業，將扮演景氣走揚的領頭羊。
文／吳旻蓁
今年因通膨加劇與激烈升息影響，不論電子或是傳產，幾乎都面臨到需求銳減的重大挑戰，如今，這場蔓延全產業的庫存調整似乎已進入尾聲。根據國發會公告的台灣九月景氣對策信號，已終止連續十個月的藍燈，出現代表「轉向」的黃藍燈，顯示國內景氣逐漸改善。除了受惠ＡＩ商機及科技新品備貨需求持續挹注外，國發會同時表示，指標持續上升也意味景氣正從谷底的藍燈往上走，轉折過程中，景氣可能不是很平穩，會略有波動，但回升趨勢已確立。
景氣落底回升明確
機構法人也指出，台灣景氣落底回升明確，且近期已看到部分產業回溫的個股股價止跌、甚至上漲，像是受惠智慧型手機需求開始穩步回溫，帶動最早受到庫存調整影響的手機ＰＡ也開始迎來復甦，因此可見近來砷化鎵三雄穩懋、宏捷科、全新股價明顯轉強。
此外，產業狀況逐漸走出最差的谷底，在近來各公司召開的法說會上亦可窺見跡象，不少公司相繼釋出產業鏈的庫存狀況已告一段落、庫存水位趨於健康，抑或是已看到景氣落底等相對正面的訊號。對此，法人認為，隨著庫存去化告一段落，未來終端市場可望逐步恢復正常，屆時產業將有望迎接回補行情；也因此在景氣即將步出谷底之際，此時或許是可開始尋找稼動率復甦的產業布局。
其中，作為半導體景氣風向指標的晶圓代工族群近期在法說會上，都提及類似調整接近尾聲的概念，像是龍頭的台積電，總裁魏哲家就指出，半導體景氣復甦已在手機和個人電腦上看到庫存調整改善的早期跡象，並認為現在非常接近底部。
聯電同樣提及，近期確有ＰＣ和手機急單出現，顯示相關領域需求已相對穩定，而聯電在LTE控制器、WiFi晶片、影像處理晶片和觸控ＩＣ控制器等產品上，出貨相當穩定，在ＲＦ前端射頻晶片和網通晶片上，出貨量也增加。力積電則表示，近期供應鏈庫存已降至合理水位，營運築底態勢確立，預期第四季包括驅動ＩＣ、CMOS影像感測器（ＣＩＳ）、特殊記憶體等都有回升趨勢，產能利用率也將提升，對未來不會太過悲觀。
儘管晶圓代工業者對於二四年半導體產業能否大幅成長仍難下定論，但對於明年產業庫存會更低、更健康則為普遍共識，且也均看好ＡＩ、ＨＰＣ等趨勢應用發展。像是當前市場供給不足的二．五Ｄ前段製程所需之矽中介層（silicon interposer），目前台系晶圓代工廠中除了台積電之外，僅聯電具供貨能力，因此聯電今年來也積極擴產，預期至明年第一季將由目前的約三kwpm（千片／每月），翻倍達六kwpm，有利營運表現。
晶圓代工廠脫離陣痛期
根據工研院產科國際所預估，二四年在終端電子庫存調整結束，ＡＩ、高效能運算（ＨＰＣ）需求驅動，以及消費電子對記憶體需求等慢慢提升下，台灣ＩＣ製造產值明年將成長十四．三％，近三．○二兆台幣；亦將同步帶動全球晶圓代工市場將重返正軌，年增十六％，達一四四三億美元。此外，根據英特爾預估，二四年ＰＣ出貨量將成長一成；而高通預估二四年手機出貨成長為一到三％；至於AI PC與AI手機更是各品牌大廠如英特爾、輝達（Nvidia）、超微（AMD）、高通、聯想等都積極想卡位的領域，亦皆可望推升相關半導體需求好轉、出貨量提升。（全文未完）
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