▲高通SnapDragon晶片。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
根據外媒Wccftech報導，高通和聯發科之間的競爭預計將在第四季度加劇，因為兩家公司都將推出各自的首款 3奈米 SoC，即Snapdragon 8 Gen 4 和天璣9400。
今年更多搭載Snapdragon 8 Gen 3 和Dimensity 9300的 Android 旗艦產品將出現在眾多高階智慧型手機中，但據一位消息人士稱，各公司正在轉向不同的策略，即配備較便宜的手機具有相同的 SoC。雖然這會損害製造商的利潤，但它代表這些公司多麼希望增加其全球市佔，即使結果對他們的回報微乎其微。
據傳搭載 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 晶片組的中階機將於 2024 年下半年上市。在微博上，爆料者數位閒聊站發文暗示高通和聯發科之間的晶片大戰正在升溫。以前，只有智慧型手機製造商才會在他們最高階產品中使用高階SoC，但現在，這些公司正在慢慢意識到中階手機在配備Snapdragon 8 Gen 3 和Dimensity 9300 等晶片組時所表現出的受歡迎程度。
從先前發布的產品來看，小米很可能就是其中之一，這家中國公司以推出在硬體規格上與競爭對手的高端產品相匹配的手機而聞名，同時標榜價格卻低得多。Digital Chat Station 表示，一波未命名的中階車型將於 6 月和 7 月上市，這將加劇競爭，同時為消費者提供更多選擇。由於Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity 9300是在台積電的N4P製程上量產的，因此製造成本昂貴，迫使手機製造商提高設備價格以抵消利潤下降的影響。
據傳 Snapdragon 8 Gen 3比 Snapdragon 8 Gen 2 更貴，後者的單價估計為 160 美元。然而，中階智慧型手機出貨量的上升可能會迫使高通修改其定價，從而給聯發科帶來額外的壓力，迫使其推行同樣的策略。分析師先前曾盛讚天璣9300，稱其為目前最強大的智慧型手機晶片組，並認為這家台灣無晶圓廠半導體公司今年有機會將其全球市佔率提高高達35%。
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