▲聯電共同總經理簡山傑(左起四)與貴賓們一同為聯電Fab 12i 第3期擴建新廠首批機台設備到廠典禮進行剪彩。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
晶圓代工大廠聯電（2303）新加坡廠新進度，21日舉行上機典禮，聯電先前也表示，預計2026年初開始量產。
聯電21日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠，象徵公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。
聯電先說曾在法說會中指出，新加坡Fab12i擴建新廠P3廠硬體建物，將在今年中完成，因配合客戶訂單調整，量產時間將延後半年，預計2026年初量產。
聯電於2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。此典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。
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