▲美股高度連動的「台韓雙雄」也展現強勁吸金力道。（圖／記者湯興漢攝）
記者楊絡懸／台北報導
美股持續創高，與美股高度連動的「台韓雙雄」也展現強勁吸金力道。保德信指出，上周台股大獲外資加碼超過16億美元，為亞股最高，南韓股市也獲逾1.5億美元買盤回流，另外，南亞的印度股市受到外資回補近5億美元位居第二，東協的馬來西亞股市也同步吸金，不過其他東協市場則呈現資金淨流出。
保德信分析，回顧今年來外資對亞股的動向，可見到外資大舉買超東北亞雙雄的趨勢鮮明，受惠於AI趨勢加速蓬勃發展帶動，年迄今外資回補南韓股市超過153億美元，穩居亞股之冠；台股吸金逾60億美元名列亞軍，帶動台股強彈超過兩成之多，在亞股表現名列前茅。反觀其他東協市場多遭外資減持，其中以印度、泰國股市遭賣超金額較大，分別失血近26億美元、近20億美元。
保德信PGIM Jennison美國成長基金產品經理彭子芸表示，美國多頭強勢再起，雖然近期美國聯準會（Fed）官員對降息的觀點略有分歧，但芝商所FedWatch工具顯示，目前認為9月會議降息的可能性回升至49.4%，帶動科技類股表現最佳，多頭排列的主流態勢明確，包括那斯達克指數與S&P500指數雙雙再創歷史新高。
值得注意的是，S&P500指數月、季、年線形成多頭排列，那斯達克則是在輝達的帶動下，再度突破歷史高點。
彭子芸指出，輝達上季營收和獲利雙雙超出預期，並再次給出樂觀的財測，預料未來一季營收將達280億美元，高於原本預期的266億美元，反映出AI算力支出十分強勁，而輝達的核心業務資料中心營收年增幅不僅高達427%，金額亦創新高並達226億美元，主要受Hopper晶片出貨帶動，且受惠於大型雲端供應商大規模部署AI基礎設施，為資料中心業務貢獻約4成的營收。
彭子芸進一步表示，輝達同時宣布將進行1：10的股票分割計畫，預計於6月7日生效，且本次將季度配息提高150%至每股10美分，同步激勵輝達股價再創歷史新高，突破1,000美元大關，不僅帶動那斯達克指數多頭勁揚，也激勵與AI高度連動的台股相關供應鏈。
▲亞股資金流向。（圖／記者楊絡懸製表）
觀察中國股市，滬深300指數過去一年皆位於年線之下，自5月以來已連續3週測試站上年線。PGIM保德信中國品牌基金經理人林哲宇指出，過去一個月陸股走勢隨政策面、基本面及市場面同步轉佳而上揚，政策利多部分，包括一套房與二套房首付比例下調、全面取消房貸利率下限等、汽車與家電補貼等政策陸續出台等，有望為經濟增長帶來助力。
基本面部分，林哲宇說明，中國4月CPI表現回升，預計年內保持溫和復甦態勢，且同期中國製造業與非製造業PMI雙雙站穩擴張區間，顯示當前經濟底部訊號已浮現，在良好經濟數據支持之下，中國股市或可扭轉空頭趨勢，後續待經濟數據能否持續加溫。
林哲宇認為，經過今年初的恐慌性下跌後，市場籌碼已獲得出清，2月起在市場流動性回升下，指數出現估值修復，配合國家隊資金進場護盤，北向資金2月至5月持續流入，市場成交量自谷底升溫且維持，現階段反應政策預期和資金流向；另外，4月公布的國九條，欲提高資本市場分紅率，並鼓勵中長期資金入市，皆有利市場投資氣氛。
他表示，眼見目前指數底部確立且震盪向上，滬深300指數可望於3,600點至3,750點區間波動，未來走勢將取決於經濟數據能否持續轉佳。
另一方面，台北國際電腦展（COMPUTEX）即將登場，加上輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台，題材面熱度高，帶動台股科技股多頭續揚，5月27日大盤再創新高，指數大漲238.43點，漲幅1.11%，收盤價21,803.77點，盤中最高一度觸及21,871.34點。
PGIM保德信科技島基金經理人黃新迪指出，輝達及微軟創歷史新高，帶動S&P500及那斯達克指數同步創高，激勵晶圓龍頭大廠等科技股持續突破前高。台股也跳空再度刷新歷史新高，累計今年來漲幅高達21.6%，高居全球主要指數第二強，僅次於費城半導體指數的25.04%。
就目前來說，台股技術面均線、型態、指標皆有利於多頭延續盤勢，下檔只要短線多空最具代表性的10日線沒有失守，大盤多頭格局強勢。
黃新迪分析，推升這波台股持續創高的動力，主要來自於對降息的預期、美股多頭激勵，以及具有題材的族群輪漲，因此他建議，後續可持續觀察美股走勢、聯準會動向、台股重點企業法說會，以及COMPUTEX等相關熱門題材。
題材面除了COMPUTEX，黃新迪說明，蘋果全球開發者大會（WWDC）將於6月11日登場，加上微軟宣布將聯合多家業者推動AI PC生態圈，為相關科技股供應鏈帶來正面效應，預期在類股輪動下，指數仍有機會續創新高，但資金輪動快速，建議擇優操作。
黃新迪認為，目前市場對於AI相關科技產業仍抱以高度期待，從美股財報可看出，即使S&P500各類股盈餘預估普遍受到下修，然於企業財報公布之後，AI相關類股反而受到上修，且優於預期比率高達89%，在各產業中僅次於健康護理，預料相關台廠供應鏈將同步受惠，他建議聚焦半導體封測、半導體設備、半導體通路等，且以AI及先進封裝為主要佈局方向。
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