台積電CoWoS先進封裝供不應求 外媒：產能面臨巨大瓶頸

▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

據外媒wccftech報導，隨著市場的巨大需求開始吞噬整個供應鏈，台積電正急於改善CoWoS產能，因為AI市場對其封裝技術需求旺盛，而台積電面臨供應鏈瓶頸。

wccftech指出，台積電的CoWoS先進封裝在AI加速器的開發中發揮著至關重要的作用，這就是為什麼自從人工智慧熱潮開始以來，該技術一直受到巨大需求。目前，台積電已按月擴大產能，儘管付出了巨大努力，仍無法滿足市場需求。Ctee現在報告稱，由於 NVIDIA Blackwell的需求，台積電的CoWoS供應正面臨巨大瓶頸，據先前報導，台積電現在將在2025年底之前加倍減產。

台積電的供應不足，是因為沒有其他競爭對手能夠充分複製該技術，因此企業別無選擇，只能向這家台灣巨頭下訂單。除了NVIDIA之外，蘋果、聯發科、Google、亞馬遜等公司都急於入股各自的AI硬體生產線，這導致台積電的需求激增，尤其是在本季。

至於具體數字，據wccftech說法，台積電的CoWoS產能目前為每月36000片，台積電的目標是在明年年底將這一數字提高到90000片。鑑於台積電升級設施和建設新設施的工作仍在按計劃進行，台積電的目標是到2026年將CoWoS產量提高到13萬件，這標誌著在短短一年內產量幾乎增加了4倍。台積電也準備實施CoWoS價格上漲，以滿足龐大的需求。