▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者巫彩蓮／台北報導
台積電（2330）、英特爾（Intel）合作市場傳言不斷，本土投顧出具報告指出，中間過程複雜牽涉甚廣且時間長，對台積電未來的合作存在技術、文化、競爭、客戶等層面3大複雜問題，但目前台積電競爭力佳，3奈米以下的先進製程市佔率高達9成，高階製程能力遠優於同業，先維持台積電「買進」投資建議不變。
外媒最新報導，Intel主動接洽台積電，雙方正討論潛在的投資或製造合作關係，先前也傳出與Apple洽談相關事宜，繼美國政府、軟銀及NVIDIA之後，Intel仍努力引入合作夥伴，扭轉陷入困境的晶片製造。
2025年初曾傳出，美方希望台積電能持有IFS 20%股權，形式可能透過技術作價或實際出資，目前Intel、台積電均未對此公開發表評論，一切仍屬於初步階段，後續能否達成協議存在不確定性。
本土投顧報告指出，若台積電入股Intel後，之間的合作非常複雜，由於Intel本身仍依賴台積電代工部分產品（如GPU、晶片組與部分CPU），並採取「內部製造+外部代工」雙軌策略，台積電短期內依然是Intel的關鍵夥伴，先進製程優勢難以被完全取代。
若台積電入股Intel，未來的合作存在技術、文化、競爭、客戶等層面三大複雜問題，其一是Intel與台積電在晶圓代工市場是競爭對手，台積電身為股東，是否要協助Intel製造晶片，這等於幫助競爭對手提升實力，將是台積電長期風險。
其二是台積電的主要客戶如Apple、AMD、NVIDIA與Intel存在直接競爭關係，如果台積電入股Intel，可能會影響其他客戶對台積電的信任，甚至導致訂單流失。
基三是Intel長期以來是IDM模式，從設計到製造一手包辦，不習慣與外部代工廠合作，而台積電則是純代工模式，講求與客戶的緊密合作，這可能導致雙方在技術開發與決策上產生衝突。
台積電入股Intel最大風險是技術外流，技術外流不僅影響其市場地位與營收，也可能動搖台灣的半導體供應鏈，甚至影響國際政經局勢，因此，如何確保核心技術不被外流，將是台積電與台灣政府的重要課題。
台積電董事長魏哲家曾明確表示，不考慮收購或入股Intel晶圓廠，避免技術外流與潛在競爭風險。另方面，台積電入股Intel，美國政府也會審慎考量，因為Intel掌握不少美國軍事或國安相關等重要訂單。
短線因為投資人擔憂技術外流、訂單轉移與「美國在地化」影響，導致台積電與供應鏈股價短線承壓，實際上市場已多次傳出Intel與台積電商討投資或製造合作細節，具體合作內容與規模仍有待後續觀察。
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