看好今年景氣比去年好 環球晶徐秀蘭：先進製程、封裝需求為主力

▲環球晶、中美晶董事長徐秀蘭。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／新竹報導

環球晶圓（6488）董事長徐秀蘭今日指出，人工智慧（AI）相關應用已成為半導體產業最核心的結構性需求，並將持續延伸至2026年，帶動整體算力與記憶體需求成長，其中先進製程與先進封裝將成為最主要的成長動能。2026年整體半導體景氣肯定會優於2025年，但成長將是「從局部好轉開始」，先進製程與先進封裝率先受惠，其餘領域則相對落後。

徐秀蘭表示，2026年與2025年最大的差異，在於客戶端晶圓（wafer）庫存已顯著下降。2025年在需求強勁的情況下，客戶多半優先消化前幾年已取得的庫存，使得新鮮貨供應比重相對偏低；但進入2026年後，庫存水位逐步回到健康狀態，將有助於帶動上游晶圓需求明顯轉強。

她進一步說明，AI並非短期泡沫，而是「回不去」的長期趨勢。從文字處理、數據分析到各類模型訓練，算力一旦導入並形成使用習慣，就會持續推升記憶體與高效能運算需求，相關應用不會再回到過去的運作模式。

不過，徐秀蘭也強調，2026年的產業復甦並非全面性同步發生，而是呈現結構性差異。需求將優先集中在先進製程（Advanced Node）與先進封裝（Advanced Packaging）兩大領域，由於這些製程對設備與技術門檻要求極高，並非所有產線都有能力承接，因此需求上升速度相對更快。

相較之下，8吋、6吋晶圓以及40至50奈米以上的成熟製程，需求回溫節奏相對落後。徐秀蘭指出，近期市場也可觀察到，部分8吋產能正評估調整或縮減，顯示成熟製程仍面臨結構性修正。