中國半導體設備大突破 31款自製設備涵蓋關鍵製程

▲▼G20川習會。(圖/路透)

▲中國晶片設備企業在面對美國制裁下,逐步推進技術自主化。(示意圖/路透)

記者楊庭蒝/綜合報導

在中美科技對抗持續升溫之際,中國深圳半導體設備廠商「新凱來技術有限公司」(SiCarrier)即將於10月15日至17日登場的「灣區半導體產業生態博覽會」(簡稱「灣芯展」)中首度完整展示旗下31款晶片製造設備,涵蓋刻蝕、沉積、量測等多項關鍵製程,被外界視為中國推動晶片設備自主化的重大進展。

新凱來此次展出的設備產品線橫跨六大類,並首次公開其研發多年的「多重圖形曝光技術」,該技術被認為具備打破先進製程瓶頸的潛力,能支援中國現有製造產線邁向更細緻的製程節點。產品依功能分類,包含原子層沉積(ALD)、外延沉積(EPI)、物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、刻蝕(ETCH)與量測工具,命名則取自中國各大名山,如「阿里山系列」、「武夷山系列」等。

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新凱來於近年因供應華為遭美方列入出口管制清單,此次公開成果亦被視為對外展示「去美化」進程的一環。中國媒體將其形容為「中國版阿斯麥」(ASML)。

根據深圳市政府發布資訊,當地半導體與積體電路產業規模近年快速成長。2024年產值達人民幣2564億元(約新台幣1.1兆元),年增26.8%;2025年上半年則進一步成長至1424億元,年增16.9%。在製造、封裝測試與設備等細分領域同步擴張,逐步形成較完整的在地供應鏈。

受相關消息激勵,科創板相關半導體指數近日走揚。10月13日,上證科創板半導體材料設備指數上漲1.03%,其中多檔與半導體設備相關ETF亦同步走強,包括科創半導體ETF(588170)與半導體材料ETF(562590),反映市場對於中國半導體設備自主化的關注與期待。

隨著新凱來等企業技術陸續公開,中國在晶片設備領域試圖降低對外依賴,未來是否能在光刻機等核心技術實現更多突破,仍有待觀察。

關鍵字: 半導體中國深圳新凱來科技

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