▲日月光舉行封裝技術研究發表會。（圖／日月光提供）
記者高兆麟／台北報導
半導體封測大廠日月光（3711）今日在高雄廠舉辦「第13屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行16項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現AI智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。
日月光副總經理王盟仁表示，封裝技術研究已成為公司推動技術創新、人才培育與跨域合作的重要平台。透過產學協作，持續整合研發能量，推動封測產業朝向智慧製造轉型。十三年來，日月光已攜手各大專院校完成188項專案，每一項成果皆是技術深化與創新應用的具體展現。
本屆技研以「AI智慧製造與高效封裝創新」為主軸，研究方向涵蓋高階製程模擬、材料改良、結構分析與熱傳管理等多個面向。成果亮眼，包括以AI模擬技術結合智慧化設計，應用於CoWoS與FOCoS等高階產品，能精準預測製程參數並快速完成客製化模具設計，大幅提升開發效率與良率。同時，團隊建構手機系統級散熱模型、開發60GHz AiP高產能量測試方案及毫米波封裝基板天線，展現對新世代行動通訊應用的前瞻布局。
在「關鍵製程技術開發」領域，研究成果同樣展現AI導入的實質效益。團隊運用AI與即時數據分析技術，建立智慧化自動校正系統，優化PNL Wafer製程穩定性；並透過統計分析找出材料關鍵係數，重新定義烘烤條件，以低成本材料取代Solder TIM IMC組成，有效降低製造成本。此外，封裝模具鍍膜品質顯著提升，抗沾黏與耐用性大幅改善；另開發即時光學量測系統檢測點膠薄膜厚度，並以雷射與Weibull分析建立SiC wafer裂紋與強度模型，協助預測加工品質。
日月光副總經理白宗民於會中總結表示，感謝各校研究團隊的投入與貢獻，期許未來持續以AI技術深化封裝製程應用，推動企業與學研攜手共榮，打造產業創新的新里程碑。
自2013年啟動以來，日月光封裝技術研究已邁入第13年，秉持「產學協作、技術創新」的核心精神，持續導入AI、大數據與自動化技術，讓學研成果快速落地量產，形成研發與應用並進的正向循環。未來，日月光將以智慧製造為核心，結合永續材料與綠色製程理念，深化先進封裝技術的全球競爭力，為台灣半導體封測產業注入長期成長動能，持續引領產業邁向智慧與永續的新世代。
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