高產能優質企業 頎邦召新血

預估往後10年內、台灣仍是全世界LCD主要供應及使用地區，身為目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠的頎邦科技，將在5月6、7日兩天分別前往育達科大、中原大學進行校園徵才活動。

技術業界第一 釋70職缺
102年以優秀先驅之姿、取得欣寶電子100%股權的頎邦科技，主要以晶圓上金凸塊及錫鉛塊之代工服務為主要項目，產能遙遙領先國內同業、具有整合業界大廠管理資源及技術，為了持續穩坐領先的寶座，現釋出超過70個職缺:包含50名正職固定班專業技術員、與研發副工程師、凸塊產品資深工程師、測試設備副工程師、測試整合輪班工程師、產品測試工程師共20個以上專業工程師職缺。

技術員可轉工程師 昇轉制度健全
頎邦科技人資部表示，正職固定班技術員的求職朋友、需具備高中職以上畢業學歷，主要職務內容為機台操作、顯微鏡目檢、包裝生產等，薪資為2萬7千元至3萬9千元之間，休假加班的薪資更可達兩倍，工程師的部分則依個人學經歷不同而有所差異，公司制度相當周全、即使身為技術員未來也可望轉職為助理工程師等以上職務，歡迎有興趣的求職者主動投擲履歷。更多廠商徵才訊息請上1111人力銀行查詢。

*以上新聞內容由1111人力銀行通訊社提供*