吳田玉:日月光要與台積電一起做大市場

▲封測龍頭日月光(2311)今(23)日召開股東會,經營高層向在場股東說明營運概況及展望。(圖/資料照)

記者高振誠/高雄報導

封測龍頭日月光(2311)今(23)日召開股東會,市場關心台積電(2330)搶進Fan-out封裝,對日月光會有多少程度影響?對此,日月光營運長吳田玉表示不擔心!

吳田玉表示,市場多了一項封裝方式可以選擇,大家可以一起把餅做大,其實沒有什麼不好,日月光今年SIP封裝業績,將會比去年呈現倍數成長。

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吳田玉認為,未來包括智慧手機在內等消費電子產品,都會由多個SIP模組封裝後所形式的次系統,因此不論是2.5D或3D封裝,甚至是台積電目前導入的Fan-out技術,其實都是一種系統封裝形式,對客戶來說,只是多了一種選項,大家共同把封裝市場做大,其實也沒有什麼不好。

另外,吳田玉也提到,日月光布局SIP封裝達5年之久,去年已開始進入收割階段,去年SIP貢獻了集團約10%業績,看好今年應用越來越多,對SIP封裝產業前景更具信心,預估今年集團來自SIP封裝營收,將會比去年倍增。

關鍵字: 日月光封測股東會

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