吳田玉：日月光要與台積電一起做大市場

▲封測龍頭日月光(2311)今(23)日召開股東會，經營高層向在場股東說明營運概況及展望。(圖／資料照)

記者高振誠／高雄報導

封測龍頭日月光(2311)今(23)日召開股東會，市場關心台積電(2330)搶進Fan-out封裝，對日月光會有多少程度影響？對此，日月光營運長吳田玉表示不擔心！

吳田玉表示，市場多了一項封裝方式可以選擇，大家可以一起把餅做大，其實沒有什麼不好，日月光今年SIP封裝業績，將會比去年呈現倍數成長。

吳田玉認為，未來包括智慧手機在內等消費電子產品，都會由多個SIP模組封裝後所形式的次系統，因此不論是2.5D或3D封裝，甚至是台積電目前導入的Fan-out技術，其實都是一種系統封裝形式，對客戶來說，只是多了一種選項，大家共同把封裝市場做大，其實也沒有什麼不好。

另外，吳田玉也提到，日月光布局SIP封裝達5年之久，去年已開始進入收割階段，去年SIP貢獻了集團約10%業績，看好今年應用越來越多，對SIP封裝產業前景更具信心，預估今年集團來自SIP封裝營收，將會比去年倍增。