▲穩增長、調結構,日月光下半年逐季高。圖為日月光財務長董宏思。(圖/資料照)
記者高振誠/台北報導
封測龍頭日月光(2311)下午舉行法說會,外資關心下半年半導體市場景氣,對日月光獲利影響程度,對此,日月光財務長董宏思表示,日月光目前處於「穩增長、調結構」階段,依目前來看,「第三季將優於第二季表現,第四季還會比第三季更好」。
展望第3季營運,日月光預期封測事業產能約與第1季持平,唯產能利用率會有1至5%增幅,至於電子代工(ENS)部分,約與去年相當,整體而言,符合市場預期水準之上。
由於台積電(2330)之前法說會,已經對今年下半年半導體景氣定調,因此,法人也相當關心,日月光在系統級封裝(Sip)推展進度,尤其下半季蘋果產品訂單預測。對此,董宏思不願對單一客戶表示意見,僅強調,半導體庫存調整屬正常現象,調整完畢後就會回到正常發展,對日月光而言,下半季營運會一季比一季好。
日月光第2季合併營收達702.22億元,季增9%、年增20%,毛利率16.5%、季減2.5%、年減5.5%,營益率7.7%,稅後歸屬業主淨利36.52億元,每股基本盈餘0.48元。
從日月光第二季封測產品結構來看,通訊類產品達55%,其次為汽車和消費電子和個人電腦產品,營占比分別為35%、10%左右,從結構方面來看,目前主流和發展進程中的商品,仍為重要的營運主力。
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