▲台積電宣布，榮獲國際電機電子工程協會Spectrum雜誌發布之全球專利實力評鑑半導體製造類組第1名肯定台積電的技術創新、專利佈局與策略擘劃。(圖／本報資料照片)
記者張煌仁／台北報導
晶圓代工龍頭台積電17日宣布，榮獲國際電機電子工程協會(IEEE) Spectrum雜誌發布之全球專利實力評鑑(Patent Power Scorecard)半導體製造類組(Semiconductor Manufacturing Sector)第1名，肯定台積電的技術創新、專利佈局與策略擘劃。
台積電表示，公司向來是半導體製造技術與創新的領導者，為求精益求精，每年投資數十億美元於技術的研究發展，其專利成果已連續2年獲選入IEEE Spectrum 全球專利實力評鑑半導體製造類組的前10名，今年更是在該類組中奪魁，榮獲第1名。
台積電副總經理暨法務長方淑華表示，台積電的智慧財產權願景是建立世界級的專利組合，用以確保公司的技術領先，並協助公司業務發展。「我們很高興能獲此殊榮，肯定我們長期維護公司智慧財產權與創造公司專利價值的努力。」
IEEE Spectrum是IEEE 發行的旗艦雜誌，其全球專利實力評鑑始於2007年；今年在全球選出6,000多個致力於專利開發的企業、研究單位等組織，依屬性分為17個類組，進行評鑑與排名。
評鑑指標涵蓋4個面向，包括：專利數量與數量成長幅度、專利原創性(專利是否源自多重技術範疇)、專利影響力(與先前專利的延續性)、專利廣泛性(專利被跨領域引用程度)；以衡量各組織的專利組合在相關行業的影響力，亦鼓勵各領域的專利創新。
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