8吋晶圓炙手可熱,聯電有意買下日本東芝8吋廠多時,《日刊工業新聞》今(19)日報導,聯電與東芝最快在今(2020)年度敲定,以日本會計年度來看,為明(2021)年3月底。
2020-11-19 14:31
市場對於格羅方德先進絕緣層上覆矽(RF-SOI)解決方案8SW需求不斷增長,格羅方德(Global Fundries)宣布,和半導體材料廠梭意科技(Soitec)達成300mm射頻RF-SOI晶圓的供貨協議,這份協議確保晶圓供應,兩公司最終於本周通過簽約儀式。
2020-11-10 11:46
向來對外發言保守的世界先進董事長方略今(4)日首度鬆口,正與客戶在談漲價。方略表示,隨著客戶需求成長,世界先進不斷增加投資,滿足客戶需求,在此情況下生產成本大幅增加,因此與客會進行新的價格方案,達成雙贏共識,「新的價格方案(price sheme)正在進行中、也有在實現」。
2020-11-04 21:36
世界先進(5347)今(4)日公布第3季業績,在8吋晶圓急單追加下,第3季毛利率回升至34%,為今年來新高、季增0.8個百分點;每股獲利0.93元,為近七季新高。
2020-11-04 20:08
全球晶圓代工產能吃緊,聯電、世界先進等成熟製程都已調漲報價,IC設計大廠瑞昱(2379)副總黃依瑋今(3)日透露,這情況會持續到明年第一季,遇到特殊情況,會把客戶一起帶來跟晶圓廠「討論」,看看怎樣的量與價是三方都可接受的。
2020-11-03 20:58
日本常被視為技術先進的國家,不論是工業還是基礎研究上,都有著一定的水平。一名網友先前就好奇,在基礎研究這塊,台灣遠遠不及日本,為何台灣在晶圓代工產業卻比較厲害呢?貼文曝光後,立刻引發熱議,網友紛紛推測,「日本不喜歡做代工」、「日本的更賺+1」。
2020-10-29 14:57
近來投資市場最重要的議題,幾乎全部與台積電有關。回顧20年前,英特爾市值是台積電的6.2倍;如今,英特爾雖仍是半導體巨人,但台積電市值卻已經超越英特爾。台積電是怎麼做到的?最新一期《財訊》雙週刊仔細盤點台積電整個合縱連橫的過程,發現台積電早就默默布局許久。
2020-08-07 17:39
財信傳媒董事長謝金河今(5)日在臉書發文,針對「護國神山」台積電究竟護了誰做出評論,指出台灣以中小企業為主,台積電在今年兩岸三地1000大企業中市值排行第三,是難得一見超重量級大企業,對台灣的重要性不可言喻。
2020-05-05 17:09
世界先進(5347)今(28)日舉行線上法說會釋出第二季財測,由於客戶需求穩定,加上新加坡出貨營收可全數認列,合併效益顯現,第2季營收估80-84億元之間,季增2%-7%,換言之,即使僅達低標也創單季新高。受到電源管理IC和大面板驅動IC需求強,訂單能見度到第2季底。
2020-04-28 23:39
世界先進(5347)今(28)日公布第一季業績,因去年併入新加坡新廠產能,第一季營收創高、達78億元,但也因為新廠加入,使人事成本和營用費用增加,侵蝕毛利率僅31%,創七年來新低;同時侵蝕每獲利,每股獲利為0.89元,為近三季低點,但仍年增6%。
2020-04-28 16:02
聯電(2303)今(27)日公布業績,在第一季營收創高,毛利率也創下近12季新高,來到19.2%,但因業外損失吃掉獲利,第一季每股獲利為0.19元,較上季大減七成,較去年同期增加九成。
2020-04-27 17:29
台積電今(10)日公布2月營收為933.94億萬元,月減9.9%、年增53.4%,符合預期。累計1到2月營收約為1970.78億元,較去年同期增加41.8%。
2020-03-10 13:43
晶圓代工廠世界先進(5347)今(2)日宣布,去(2019)年初以美金2.36億元收購的格芯新加坡8吋晶圓廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權與業務等,已於日前(2019年12月31日)完成交割,正式接手該廠營運,成為世界先進之新加坡子公司。
2020-01-02 20:59
世界先進今(26)日舉行愛心感恩餐會,世界先進董事長方略表示,8吋晶圓吃緊正在發生,半導體需求回溫速度比預期快;世界先進也積極即將併購的格羅方德新加坡廠銜接,將再添15%-20%產能。
2019-12-26 23:44
早在台積電宣布增加資本支出之前,三星在今年4月就已經宣布要投入千億美元, 而其最大的假想敵,就是台積電以及台灣的晶片設計產業。
2019-11-14 16:52
台積電營收持續在千億元高檔水位,10月合併營收約為1060.4億元,月增加3.8%,年增加4.4%,僅次於8月的1061億元,為歷史次高。
2019-11-08 23:59
世界先進(5347)今(31)日舉行法說會,第3季營收、營業利益率、毛利率都較上季微幅增加,每股稅後純益為0.9元;累計前三季每股稅後純益為2.65元。
2019-10-31 17:20
根據IC Insights最新報告《2019-2023年全球晶圓產能》指出,28奈米以下的領先工藝製程(Leading-edge processes)持續強勢,預估今年底將占IC產業總產能的49%;另外,10奈米以下今年底將占全球產能5%,預估2023年將躍升至25%,成為全球IC產業中的最大市場。
2019-10-17 11:03
晶圓代工廠聯電今(25)日宣布,購買三重富士通(MIFS)股權案已獲得最終批准,將於10月1日完成併購,12吋晶圓廠。
2019-09-25 19:45
日本凸版印刷(Toppan Printing)旗下子公司Toppan Photomasks與晶圓代工廠格芯(Globalfoundries)日前宣布,將收購格芯美國佛蒙特州伯靈頓光罩製造工廠部份資產,未來幾個月內,雙方將把收購的設備和工藝逐步轉移至Toppan位於全球各地的製造廠。
2019-08-16 10:33