晶圓代工
曾嗆「超越台積電」 三星李在鎔：無意切割代工
曾經揚言「超車台積電」的三星電子董事長李在鎔對業務發展做出重大定調，李在鎔表示，三星電子無意將代工晶片製造業務以及IC設計業務切割開來。
2024-10-09 00:36
三星不妙！代工難超車台積電 麥格里喊「恐丟DRAM全球王座」
韓廠三星業務面臨「腹背受敵」窘境，記憶體事業群遭遇產能過剩與市場競爭壓力，外資麥格理最新報告直接預言「恐失去DRAM全球王座」；而非記憶體業務則在台積電競爭下第3季虧損，集團營運成績持續承壓。
2024-10-07 13:11
三星晶圓代工良率低、客戶跑 自家券商建議「分拆赴美上市」
三星電子（Samsung Electronics）的晶圓代工事業正面臨著艱困的難題，包括連續虧損、良率低迷、客戶流失、策略不確定性等挑戰；三星集團旗下的三星證券（Samsung Securities）更發布分析報告，建議三星電子應分拆晶圓代工業務，並且到美國上市。
2024-10-02 11:10
台積電成熟製程傳將打折 陸行之：IC設計公司放話帶風向
台積電（2330）法說會將於10／17登場，外界關注毛利率、漲價等議題，不過近日有消息傳出，為了應對三星和陸系晶圓廠的競爭，台積電擬對其成熟製程客戶提供折扣，對此，知名半導體分析師陸行之認為，「感覺是某些IC設計公司故意放消息帶風向。」對於到處尋求低價產能的台灣設計客戶而言，不但不該以量談價，還應逐步漲價因應。
2024-10-02 09:55
AI布局、供應鏈走出高庫存 明年晶圓代工產值重返年增20%
根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。
2024-09-19 14:24
地緣政治下護國神山群 半導體專家：布局歐洲東南亞保優勢
台灣半導體研究中心副主任莊英宗在訪歐期間接受中央社採訪，分析全球情勢變化帶給台灣「護國神山群」的挑戰與機會，指出要在既有優勢下往前走必須布局海外，而歐洲和東南亞最能與台灣互補。
2024-09-14 13:12
台積電穩坐第一！急單挹注 全球前十晶圓代工產值季增9.6%
根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第二季中國618年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。同時，AI server相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。
2024-09-02 14:09
世界先進2億股現增本周送件 每股發行價暫訂100元
晶圓代工廠世界先進（5347）7月底董事會決議辦理發行新股不超過2億股的現金增資，公司在本周一（26日）送件申請，採12日制，如無意外，在9月11日申報生效，每股發行價暫訂100元。
2024-08-31 10:46
台積電例行性調薪3％~5％ 調幅與往年相當
半導體產業遇逆風，不過全球晶圓代工龍頭台積電（2330）公布，今年調薪幅度仍維持與往年相當，平均落在3％至5％水準，個人調薪幅度依據個人績效、年資、職等許多條件而定。
2024-04-22 15:56
中國攻成熟製程衝擊台灣 陸行之：美國去中化抵銷大半
知名半導體分析師陸行之今日發文表示，先前市場憂心中國搶攻成熟製程可能衝擊台灣晶圓代工業，但他認為，雖然可能失去中國IC設計成熟設計訂單，但結構性的破壞可能會被美國所主導的去中化抵銷大半。
2023-12-27 15:54
中、美力促晶片自主 2027年台灣晶圓代工佔比恐降至41%
根據TrendForce最新研究預估，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%，而在各國補貼政策驅動下，由以中國、美國積極拉高當地產能占比，至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。
2023-12-14 15:15
台積電3奈米助攻 市佔率58％全球稱冠
根據TrendForce釋出最新研究報告，2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%，第四季還有望持續向上，成長幅度有望高於第三季，其中，台積電在三奈米正式貢獻營收後，第三季市占率上升至58%，穩居冠軍寶座。
2023-12-06 14:09
台股3大利多挑戰前波17463高點 法人：布局半導體上游、AI伺服器
今天台股受到美國股市反彈激勵下，早盤大漲逾200點，萬寶投顧執行長王榮旭分析，推升力道主要有3大項，包括內外資軋空、資金行情啟動及年底法人作帳，11月底有機會挑戰17463的前波高點，挑選布局可留意科技上游的IC設計、晶圓代工、IP、記憶體、被動元件及AI伺服器等族群較有上漲機會。
2023-11-15 10:37
聯電發放限制員工權利新股 3高層各獲3300張股票
聯電（2303）於9月董監事持股異動中顯示，包括董事長洪嘉聰、共同總經理簡山傑及王石各新增3300張股票，若以9月股價均價46.06元換算，市值達1.52億元，而新增持股主要來自於2020年董事會決議發行的限制員工權利新股。
2023-10-27 10:44
車市不佳！聯電Q4營收約季減5% 資本支出維持30億美元
聯電（2303）今舉行線上法說會，由於車用等市場仍具挑戰性，公司預估第4季晶圓出貨最多減少5%、平均銷售價格（ASP）持平、毛利率約31~33%、產能利用率約61~63%（略低於上季的64~66%）、今年全年資本支出約30億美元。法人據此推估，聯電第4季營收將較上季最多減少5%。
2023-10-25 17:10
聯電Q3每股賺1.27元優於上季 前3季每股賺3.87元
聯電（2303）今舉行線上法說會並公布第3季財報，其中，第3季合併營收為570.7億元，較上季的563億元成長1.4%，年減24.3%，第三季毛利率為35.9%，歸屬母公司淨利為159.7億元，每股純益1.29元，優於上季的1.27元。
2023-10-25 16:54
研調估今年中國成熟製程產能占比29% 2027年擴大至33%
據TrendForce統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28nm及以上）及先進製程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49%，收斂至42%。
2023-10-18 14:01
台積電甩開三星全球市佔率再攀高 由53.1%升至55.5%
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務：2022年全球半導體晶圓代工市場供應商排名及動態觀察」 研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022年全球晶圓代工市場規模年成長27.9%，再創歷史新高。
2023-06-21 12:51
庫存去化緩慢、客戶持續降低投片量 研調估今年晶圓代工產值年減4%
2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。
2023-01-18 23:28
聯電年終開獎！他2年資「金額羨慕了」 員工路過：豪領40萬
晶圓代工大廠聯電（2303）年終開獎了！一名員工自曝，2年資拿到2.6個月，比去年多1.5倍。消息曝光後，有員工自曝「7Y/400K（領40萬）」，引來網友炸鍋喊羨慕，「聯電太神啦，屌打美光，除了台積電外無人可戰！」
2023-01-18 15:09
