▲聯電將斥資54.3億入股頎邦,今日股價雙雙走高。(圖/翻攝自聯電官網)
記者高兆麟/綜合報導
晶圓代工大廠聯電(2303)上周五宣布與封測廠頎邦科技(6147)結盟,聯電將斥資54.3億入股頎邦,今日早盤頎邦開高走高,大漲8.87%來到88.3元,但賣壓隨即出籠,行情一路滑落,漲幅收斂至1%多。反倒是聯電一開始先是開低,小跌1.7元來到68.3元,隨後翻紅,最高漲至72元,漲幅約2.8%,目前漲幅也收斂至1%多。
聯電表示,頎邦將以公司新發行普通股61,107,841股,及宏誠創業投資股份有限公司所持有之本公司已發行普通股16,078,737股進行股份交換;交換後頎邦科技合計持有聯電股份占比為0.62%。
聯電也表示,雙方換發比例為,聯電一股換頎邦0.87股,換股完成後,聯電將持有頎邦9.09%的股權,頎邦則將持有聯電0.62%的股份。
聯電表示,雙方將在驅動IC領域密切合作,整合前、後段製程技術,往更高頻、更低功耗等方向邁進,共同提供面板業界一元化的解決方案。透過合作,雙方將共創雙贏的局面,對營收及獲利預期有正面助益。
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