精材專精VESCEL鏡頭的封裝測試,穩懋VCSEL元件需求水漲船高,宏捷科投入VCSEL研發,應用層面多元;三家公司股價被視為「爆發力一族」。
【文/林宥辰】
3D感測在蘋果陣營推出新機後,熱潮逐漸沸騰至最高點,在眾望所歸的iPhone X華麗登場後,3D感測儼然是近期最火燙的話題,這次iPhone X取消了Home鍵,同時改用Face ID解鎖代替指紋辨識功能,3D感測成了最大的功臣,在智慧手機的風潮中,立下一個創新的標竿。
3D感測應用範圍廣泛,尤其是在iPhone X引領風潮後,其他的手機廠勢必也紛紛跟進,據悉安卓陣營明年將發表的高階機種都將配備相關功能,以利提高單價,根據研究機構拓墣表示,在iPhone X率先導入臉部辨識後,行動裝置3D感測模組市場產值將出現跳躍性成長,規模從二○一七年的一五億美元,成長到二○二○年的一四○億美元,年平均成長率為二○九%。除手機3D感測,未來還可延伸到筆電、個人電腦、掃地機器人等等,甚至下個主戰場很可能是AR/VR、無人機與自駕車這類的新領域,因此更具未來性的題材也開始醞釀發酵,簡單來說,3D感測的市場,看起來一片光明!許多相關供應鏈廠商,未來也都有機會分食這塊大餅。
精材搶蘋果手機新規格
過去感測技術曾經用在微軟Xbox的Kinect遊戲機,隨著這幾年AR/VR的需求逐漸上揚,蘋果在二○一三年瞄準商機收購3D感測技術製造商的PrimeSense,使得3D感測技術未來被用在智慧型手機的可能性越來越高,值得一提的是,過去的智慧型手機中,都只有2D技術,就連三星電子今年推出的Galaxy S8智慧型手機也都還沒有內建3D感測技術的功能,此次帶出題材面,相關的個股當然也不能忽視,除了台積電子公司的封裝廠精材近期以黑馬之姿竄起以外,深耕VCSEL的穩懋與宏捷科也極具爆發力,都是這一波潮流中不可忽視的好標的。(全文未完)
全文及圖表請見《先探投資週刊1964期》便利商店及各大書店均有販售
或上http://weekly.invest.com.tw有更多精彩當期內文轉載
讀者迴響