５Ｇ通訊時代即將來臨，除了網通廠將受惠外，ＰＣＢ板不可或缺的高階ＣＣＬ材料，由於開發難度高，角色也變得關鍵。
【文／林麗雪】
去年底，全球第一個５Ｇ標準面世，今年初，Computex首度加入５Ｇ做為展會的六大主題，５Ｇ發展話題不斷，象徵下一個行動通訊戰場將迎向快速發展期，最快今年底、最慢明年，４Ｇ轉５Ｇ的趨勢將逐漸成形，全球資訊傳輸即將進入高速時代，而除了眾所周知的網通廠將受惠外，製造ＰＣＢ的關鍵材料─銅箔基板，也將成為全球高頻高速傳輸趨勢下的另類關鍵受惠者。
高頻高速ＰＣＢ板需求增
根據研調機構Gartner調查顯示，５Ｇ最多的應用將集中在物聯網，預估到了二○二○年，全球將有二○四億個連網裝置，未來一個５Ｇ基地台在一平方公里內將可連接上百萬個終端設備。
４Ｇ轉５Ｇ的過程中，不僅頻寬加大、速度提升，傳輸過程更降低了延遲時間，訊息傳遞將變得更為即時。但不同於４Ｇ的傳輸涵蓋範圍比較廣，５Ｇ傳輸的頻率變高，涵蓋的範圍變小，就會需要增加很多的Small Cell做橋接，因此，除了Small Cell會是５Ｇ來臨時的新需求市場外，由於Small Cell也需要具備高頻高速的功能，連帶需要的網通ＰＣＢ板也會大增，高階ＣＣＬ材料的需求也會大增。
５Ｇ的建置包含企業端及消費家用端部分，企業端未來勢必要建置更多的Datacenter，包括伺服器、路由器、Switch的用量也會增加；而在消費端來看，雖然手機的ＰＣＢ板市場看起來很小，但未來手機需要的傳輸速度也要更快，勢必也要用到更多高頻高速的材料，目前看起來手機設計雖然不像伺服器及Switch來得高端，但長遠來看，聚焦高頻高速的趨勢不會改變，ＣＣＬ的投資思維也將跟著扭轉。
高階材料開發難度高
特別是自二○一○年以來，資訊傳輸的頻率加速躍進，不像一九九五～二○一○年網路通訊頻率不高時，ＣＣＬ廠只要開發一代的產品，就能滿足客戶十年的需求，這也讓ＣＣＬ族群的本益比一直無法拉高至十倍以上。
但自二○一○年以來，網路通訊頻率瞬間從５Ｇ跳到四○Ｇ，不僅速度非常的快，並在短期內快速發生，ＣＣＬ材料廠商也必須跟進追求低損耗的介質材料Low Loss（Dk/Df），以降低訊號衰減、並提高信號的完整性。（全文未完）
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