▲2018年上半晶圓代工市占率排名。(資料來源:TrendForce)
記者周康玉/台北報導
2018年上半年晶圓代工市占率出爐,市占第一為台積電達56.1%,其次是格羅方德和聯電;整體產值來看,由於高階智慧手機需求不如預期,預估產值達290.6億美元,年增率為7.7%,低於去年同期。
台積電雖然位居市占第一,但受到智慧手機需求走弱影響,原本先進製程產值近七成,退步至五成。排名第二的格羅方德上半年因主要客戶結構並未有重大改變,相較於去年同期營收變化小。
聯電上半年營收排名第三,目前以開發28nm及14nm新客戶以去化先進製程的產能為發展重心;排名第四的三星,則積極推出多專案晶圓服務(Multi-Project Wafer,MPW),強化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯,其28nm良率瓶頸仍待突破,由於中國當地客戶投單狀況良好,成熟製程表現仍為支撐其營收成長主力。
高塔半導體因重心移往獲利較高的產品導致上半年營收表現不佳,預估較去年同期衰退4%;力晶則受惠於代工需求成長,上半年營收成長亮眼,預估比去年同期成長27.1%。
從8吋產能來看,2018年上半年8吋產能延續去年供不應求態勢,8吋產品代工價漲價使得8吋晶圓廠營收表現亮眼,世界先進及華虹上半年營收預估分別將成長15.1%及13.5%;X-Fab則受惠於工業及車用領域上半年營收小幅成長4.6%。
▼台積電董事長張忠謀。(資料照/記者屠惠剛攝)
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