▲台積電進軍雲端。（圖／美聯社）
記者周康玉／台北報導
台積電宣布與，與亞馬遜、益華電腦等國際大廠合作，在北美成立雲端聯盟(Cloud Alliance)，使傳統晶片設計自動化流程服務可運行於雲端環境上供客戶使用，降低客戶進入晶片設計的門檻。
此聯盟的創始成員包括亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)與台積公司合作,在雲端上共同提供經過台積公司認證的 RTL-to-GDSII 的數位設計以及 schematic capture-to-GDSII 的客製化設計能力。
其中 Cadence 以及 Synopsys 各自經營虛擬店面以直接服務客戶，提供建構在 AWS 與 Microsoft Azure 雲端架構上的晶片設計解決方案。
台積電技術發展副總經理侯永清表示，台積電對於整個雲端的趨勢感到振奮，不只在公司内部採用雲端處理先進製程設計上需要大量高速運算，與合作夥伴開發的OIP虛擬設計環境(Virtual Design Environment, VDE),降低彼此共同客戶進入雲端的門檻。
侯永清表示，公司提供的雲端解決方案，除了可以執行系統晶片設計所需的大量批次化運算，更確保像是客製化晶片佈局等高度互動性的設計工作，能夠在雲端上順暢地執行，使客戶的晶片設計生產力藉由採用雲端的强大運算能力以及彈性而進一步提升。
台積電目前既有的開放創新平台有五個聯盟，包括電子設計自動化聯盟 (EDA Alliance)、矽智財聯盟 (IP Alliance)、設計中心聯盟 (Design Center Alliance)、Value Chain Aggregator 聯盟 (VCA Alliance),以及新成立的雲端聯盟 (Cloud Alliance)。雲端聯盟成員與台積公司合作認證,使傳統的晶片設計自動化流程服務可運行於雲端環境上供客戶使用。
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