高通、蘋果和解金額曝光 高通執行長：至少45億美元

▲ 蘋果與高通和解。（圖／合成圖／達志影像／美聯社、路透）

財經中心／綜合報導

隨著蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在上月16日達成世紀大和解，除了達成協議外，也撤回了全球的所有訴訟，而原先未公布的和解金額，高通1日表示，該公司將至少從蘋果獲得45億美元的和解金。

高通與蘋果於上月16日宣布達成協議，撤回兩家公司在全球的訴訟。和解內容包括蘋果向高通支付一筆費用，此外，雙方還達成了一份為期六年的授權協議，此協議包括得以延長二年選擇權，以及一份多年的晶片供應協議，於日前（2019年4月1日）就生效了。而原先對於和解金額不肯透露的高通執行長Steve Mollenkopf，1日接受《華爾街日報》採訪時指出，與蘋果的和解金額將落在45億至47億美元之間，具體將取決於最終的會計核算方式。高通指出，這筆和解金也連帶解決先前該公司與蘋果產品供應鏈企業的糾紛，其中大多是負責代工iPhone的台灣廠商。

兩間公司的糾紛始於2017年1月，當時蘋果以近10億美元的價格起訴高通，指控其收取「過多版稅」並且扣留款項，避免蘋果和韓國合作，對高通進行調查。過去兩年間，雙方互相在世界各地的法庭提起告訴，並且都各取得幾場勝利。

報導指出，在蘋果與高通達成和解後，蘋果目前的數據晶片供應商英特爾（Intel）宣布退出5G數據晶片的競爭，Steve Mollenkopf表示這的確讓他感到意外，「這消息我們跟其他人一樣感到意外，因為這是全球最競爭的晶片業，大家都想分一杯羹。」

而在與蘋果的和解宣布後，高通股價飆漲超過50% ，2019財年第二季財報也優於分析師預期，但本季營收卻出現下降。高通預測，下一季通訊晶片的出貨量落在1.5億至1.7億片之間，將較去年同期衰退25%，也低於分析師先前預測的1.8億片。

此外，雖然與蘋果的紛爭結束了，但高通現在仍面臨美國聯邦貿易委員會（Federal Trade Commission）對該公司提起的訴訟，美國聯邦貿易委員會指控高通拒絕向未得到該公司專利授權的客戶供應晶片，高通因而可以握有更好的授權條款，形成不公平的狀況。報導指出，目前此案已於1月份開庭，判決結果隨時可能出爐，Steve Mollenkopf則表示，該公司與美國聯邦貿易委員會的談判仍持續進行，但他不願意透露雙方是否有達成任何和解方案。