▲台積電將於美西時間9月26日在美國Santa Clara舉辦的開放創新平台論壇。（圖／資料照）
記者周康玉／台北報導
矽智財廠報喜！力旺（3529）發布消息，今年再度榮獲台積電的矽智財最佳夥伴（IP Partner Award），連十年獲選；矽智財新兵M31（6643）則是在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案，協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積，以及高度佈局繞線彈性的SoC設計。
力旺與台積電自2003年起展開合作，至今已於台積電開放創新平台布建435項矽智財，並且完成1430項新產品之設計定案（Tape-Out），同時，累計晶圓數已突破1300萬片，產品涵蓋單次可程式（One-Time Programmable，OTP）和多次可程式（Multiple-Times Programmable，MTP）多項記憶體解決方案。
台積電將於美西時間9月26日在美國Santa Clara舉辦的開放創新平台論壇（Open Innovation PlatformR Ecosystem Forum）舉行頒獎典禮，力旺與其他獲獎的全球矽智財領導廠商共同接受表揚，展示台灣半導體廠商的創新研發競爭力。
力旺電子總經理沈士傑指出：「這是一個具有高度影響力的獎項，每一次獲獎都代表著客戶對我們的肯定。未來我們還會持續與台積電密切合作，不斷創新，提供最高品質的矽智財產品。」
M31則宣布，已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案，最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積，以及高度佈局繞線彈性的單晶片（SoC）設計。
M31董事長林孝平表示，M31積極參與台積電各種技術平台的IP解決方案開發，特別是極具競爭力的嵌入式快閃記憶體製程技術（Embedded Flash Process；EF）、高壓（High-Voltage Process；HV），以及 雙極性Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）製程技術，這些技術的發展最終將協助晶片業者生產更高整合度與更高效率的產品，以滿足行動，通信，車用，物聯網，顯示器等相關產品的需求。
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