▲聯發科天璣800系列5G單晶片，再度強調比外掛好。（圖／業者提供）
記者周康玉／台北報導
聯發科（2454）於CES發布「天璣800」系列5G晶片系統單晶片（SoC），採用台積電7奈米製程，主打中端5G智慧手機市場，預估首批搭載天璣800系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年上市。
聯發科強調，天璣800系列整合5G數據機，相較於外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢，劍指高通Snapdragon 765G等級晶片，積極搶5G中高階智慧手機市占。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，繼天璣1000系列旗艦級後，天璣800是聯發科天璣系列中第2顆sub-6GHz單晶片解決方案，要以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。
在5G功能方面，天璣800系列支援5G雙載波聚合（2CC CA），與其他僅支持單載波（1CC無CA）的方案相比，5G高速層覆蓋範圍擴大了30%，可無縫切換到該區域覆蓋頻段，並具備更高的平均吞吐性能。
此外，天璣800系列晶片相容於Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持2G到5G各代連網需求，以及動態頻譜共用（DSS）技術。該系列晶片更支援VoNR（Voice over new radio）語音服務，可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。此外，此系列晶片整合的5G數據機的能效明顯優於市場上的其它解決方案。
天璣800具備4顆「大核」Cortex-A76，率先將4核旗艦級架構引入主流市場，且4個主頻高達2GHz的高能效Cortex-A55核心；同時採用和天璣1000同級別的4核GPU，結合聯發科Hyper Engine遊戲優化引擎。
天璣800同時採用AI晶片，以4核架構APU3.0，由三種不同類型的核心組成，可提供高達2.4 TOPs（每秒2.4萬億次運算）的AI性能。聯發科APU專核的硬體設在FP16（16 位元浮點數）的處理上擁有最高效能，能夠精準處理AI拍照。
在照相功能方面，天璣800系列採用旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支援四個鏡頭；6400萬像素感測器和各類多鏡頭組合──例如支援景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙鏡頭；同時增強包括AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、雜訊抑制、高動態範圍和AI臉部識別等AI照相功能，以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。
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