▲矽格與台星科法說會。(圖/記者周康玉攝)
記者周康玉/台北報導
矽格(6257)今(23)日舉行法說會釋出未來展望,矽格表示,自下半年來,手機、網通、人工智慧、及車用電子等相關晶片的需求強勁推升第3季營收創11季新高,預估第4季營收季增率穩定成長,主要成長動能來自客戶在手機、網通、人工智慧、及車用電子等相關晶片的需求。法人預估,矽格明年業績可望有雙位數成長。
矽格表示,明年四大應用將延續,成長的強勁程度依序為5G、網通、車用、人工智慧。管理層表示,5G在今年的營收占比15%、明年期望達25%。
矽格表示,短期上,COVID-19疫情控制情況,中美貿易爭端及美國新政府政策走向,對全球經濟及半導體產業造成影響;長期而言,對於供應未來趨勢產業的核心半導體晶片需求成長,仍相當可期。
矽格第3季營收達32.97億元、年成長30.2%,淨利為5.49億元、年成長達40.2%,歸屬母公司業主淨利為5億元,每股盈餘1.19元,創11季以來獲利新高。
矽格前三季合併營收達89.13億,年增31.7%;稅後淨利為13.79億,年增55.7%;歸屬母公司淨利12.99億元,每股稅後盈餘3.08元。10月份營收為11.55億元;累計2020年前十月營收100.67億,較去年同期成長22.1%。
資本支出方面,截至第3季,矽格資本支出達50億元,主要是用於客戶無線網通晶片、手機晶片、電源管理晶片、車電子晶片等的新增測試需求。第4季預計資本支出9億,矽格表示,主要是超前部署,配合客戶2021年5G手機晶片、無線網通、電源管理晶片、車用電子晶片等建置測試產能。
技術研發方面,矽格表示,針對半導體元件輕薄短小趨勢,研發解決方案公司技術研發方向,包括測試探針自建奈米鍍層,以提升產品測試良率,延長 探針壽命;研發 WLCSP 封裝及測試技術;晶圓 DPS (Die Processing Service)全製程建置、以及晶圓金凸塊製程建置等。
另外,針對5G、AI、車用電子IC、RFIoT所面臨高頻、高可靠度、多射頻Port挑戰,矽格也有五大研發方案:研發5G ATE、預燒及Test-In-Tray專利技術;研發手機、網通、電源管理相關 IC 的測試程式與治具;提升矽格自製SG 9000 RFIC ATE測試頻率至40GHz (for 5G mmWave Testing);矽格自製SG9000 RFIC ATE 24GHz Radar IC 新型測試方案;研發車用電子晶片Burn-in測試解決方案等。
讀者迴響