興櫃股王穎崴高雄蓋新廠 經部按讚：邁向IC晶片測試介面世界第一

▲經濟部次長林全能（圖左）、穎崴董事長王嘉煌（圖中）、高雄市長陳其邁看好穎崴邁向IC晶片測試介面世界第一。（圖／經濟部提供）

記者林淑慧／台北報導

興櫃股王穎崴搭上半導體高速成長列車，加碼高雄投資蓋半導體製造中心，經濟部次長林全能表示，穎崴手握全球九成半導體一線大廠測試介面機臺，今年斥資32.5億元擴廠，年產值可望增加10億元以上，並創造近千個就業機會，看好穎崴坐上IC晶片測試介面世界第一的龍頭寶座。

穎崴科技預計於1月20日上市掛牌，看好第五代行動通訊（5G）與GPU多元應用帶動半導體測試介面需求，穎崴董事長王嘉煌表示，已規劃未來二至三年持續投資台灣，推升探針月產能倍增，力求擴大半導體測試版圖。

▲興櫃股王穎崴搭上半導體高速成長列車，加碼高雄投資蓋半導體製造中心。圖為穎崴董事長王嘉煌。（圖／經濟部提供）

林全能指出，經濟部加工處推動加工出口區更新計劃，轉型為科技產業園區，並朝向智慧化發展，經濟部將挹注資源，讓園區成為我國重要「半導體高階製造中心」。

官員指出，穎崴提供半導體晶圓測試、系統測試、老化測試與最終測試介面方案，其中晶圓測試頭是100%自製，受惠於半導體相關晶圓測試、封裝與IC設計大廠所需測試高速成長需求，決定規劃在台擴產。

高雄市市長陳其邁表示，市府積極配合中央推動半導體先進製程中心政策，透過投資高雄事務所加速大廠資金落地，包括橋頭科學園區及加工出口區，感謝加工處積極透過創新作為翻新園區空間，未來將持續與加工處共同加速解決產業五缺的問題。