▲台積電和台大產學大聯盟研發突破，研究成果登上頂尖學術期刊《Nature》。（圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
科技部產學大聯盟半導體研發大突破!臺大與台積電共同投入的超3奈米前瞻半導體技術研發，在新穎材料分項部分，與麻省理工學院(MIT)合作研究共同發表，首度提出利用「半金屬鉍(Bi)」作為二維材料的接觸電極，大幅降低電阻並提高電流，突破了二維材料原本的缺陷，使其效能幾與矽一致，有助實現未來1奈米以下、原子級電晶體願景，研究成果更獲得刊登於國際頂尖學術期刊《Nature》的殊榮。
科技部表示，臺大－台積電產學大聯盟自102年開始推動，投入半導體前瞻技術研發，計畫成效相當豐碩，其中第一期計畫(102年至106年)累計81項專利申請(70件已獲證)，培育碩博士生423位已有三分之二以上畢業，就業學生服務於產學研界，107年起執行第二期計畫已邁入第三年，研發成果專利申請計有39件(1件已獲證)，所培育碩博士生畢業任職相關產業逾100位。整體計畫成果為台灣半導體產業在前瞻關鍵技術專利布局、新興科技人才培育的貢獻各界有目共睹。
這次由產學大聯盟計畫團隊臺大電機系暨光電所吳志毅教授、臺大光電所畢業的周昂昇博士與MIT畢業的沈品均博士共同合作研究，研發成果獲得刊登於《Nature》期刊的亮眼成績。雖然目前相關技術還處於研究階段，但該成果能替下世代晶片提供省電、高速等絕佳條件，未來可望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技的應用中，民眾都能受惠。
科技部表示，自102年推動「產學大聯盟」計畫，透過業界出題、學界解題，鼓勵國內頂尖產學團隊結盟，聚焦下世代產業前瞻技術研發，讓我國優勢產業持續維持世界領先地位。
產學大聯盟目前也吸引國內具產業代表性之業者台積電、聯發科、長春集團、廣達、中華電信、中鋼等參與，累計吸引業界投入研發經費25.89億元，研究領域涵蓋前瞻半導體、高值化鋼鐵製程、綠色化工、5G無線/寬網及先進行動通訊技術等。自102年至110年4月，累積研發成果衍生申請專利561件，共培育碩博士生3,483人次，促進畢業後投入相關領域業界1,210人，有416人直接任職合作企業。
其中，臺大－台積電團隊可說是產學大聯盟的模範生，自計畫推動起即合作投入「7-5nm半導體技術節點研究」，107年接續投入第二期「超3奈米前瞻半導體技術研究」，雙方合作邁入了第8年，科技部補助計畫研究經費達4.9億元，長期支持先進研發設備及研發人才培育等資金，不僅促進各面向半導體技術研究有長足的發展，更助臺大、台積電雙方建立優良穩固的產學合作模式與默契。
科技部表示，台灣的產學合作研究發展在國際上已獲得良好的成績，實際研發成果及人才培育也助益產業開發出領先關鍵技術、獲得新興科技人才，是對我國產學合作發展階段性肯定。未來，科技部會持續投入資源，鼓勵更多傑出的產學合作研究發展，讓科研價值發揮最大化。
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