▲台灣晶圓產能目前世界第一，研究機構IC Insights預估，台灣將可稱霸到2025年。（示意圖／CFP）
記者高兆麟／綜合報導
台灣晶圓產能相繼在2011年級2015年，超越日本和韓國後，已經在產能上稱霸全球，儘管其他國家也試圖急起直追，但台灣的護國神山台積電也持續擴張產能，根據研究調查機構IC Insights預計，到2025年，台灣仍將是擁有最大晶圓產能的地區。
根據IC Insights公布的《2021-2025 年全球晶圓產能報告》，截至2020 年12 月，台灣以佔全球晶圓產能的21.4%，領先全球其他地區。第二名則是韓國，佔全球晶圓產能的20.4%。日本則是以15.8%位居第三，至於中國在政府不斷扶植半導體產業下，以15.3%超車北美成為第四名，至於北美則是以12.6%，位居第五名。
根據IC Insights指出，台灣是8吋晶圓的領導者。在12吋晶圓方面，韓國則是位居第一，台灣緊跟其後。南韓的三星和 SK 海力士兩大記憶體廠，目前也繼續積極擴大在韓國的工廠，以因應他們大量 DRAM和NAND的需求。
IC Insights表示，在2020年底，中國占全球產能的15.3%，與日本幾乎相同。預計2021年中國產能將超過日本。中國在2010年晶圓產能佔比首次超過歐洲，2019年則首次超過北美產能，成為全球第四大晶圓產能地區。
IC Insights也預計，中國將是唯一一個在 2020年至2025年，產能會持續提升的國家，預期產能將會提升3.7%，雖然中國主導的大型新DRAM和NAND快閃記憶體晶圓廠的推出，比預期有所減緩，但未來幾年，總部設在其他國家的記憶體製造商和中國本土 IC 製造商也將有大量晶圓產能投入中國。
在預測的期間內，IC Insights預估，北美的產能將下降，因為該地區的大型無晶圓廠供應商將繼續依賴代工廠，而且主要依賴的將是台灣的代工廠，也預計歐洲的產能將繼續緩慢萎縮。
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