記者高兆麟／綜合報導
半導體廠務供應廠信紘科（6667）在經濟部技術處科技專案支持下，攜手工研院合作開發，並於今日發表最新之靜電消散類鑽碳（ESD-DLC）膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用硬陽處理，因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生之靜電防護破口，推進台灣先進封測產業技術再進步。
信紘科董事長簡士堡表示，榮幸與工研院共同研發ESD-DLC最新技術，讓台灣的產研合作有更多的新火花，信紘科以期雙方開發成果之展現，不僅為台灣半導體產業鏈創造領先全球的機運，亦增加市場拓展的範疇，齊步搶攻先進封裝測試與半導體市場更多的市場份額，並對整體營運帶來正面的挹注。
▲信紘科今日發表和工研院合作的ESD-DLC鍍膜技術。（圖／記者高兆麟攝）
經濟部技術處表示，台灣在世界半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色，面對國內世界級大廠對產品升級的需求，經濟部技術處積極投入半導體創新科技研發，以科技專案支持工研院與國內半導體設備及廠務業者信紘科技合作，研發新一代靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術，透過多層結構設計及耐蝕膜層製程技術，解決傳統封裝製程的靜電防護難題，大幅提高製程良率及產品使用壽命，協助廠商突破表面改質技術門檻，提升半導體產業國際競爭力。
工研院材料與化工研究所所長李宗銘指出，近年來因國際環保意識提升，國際大廠紛紛要求供應鏈符合綠色製程，工研院以物理氣相沉積法(PVD)為基礎開發的真空高階鍍膜技術，可應用於LED 載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品，對比傳統硬陽處理及鐵氟龍噴塗製程，具有高良率、低汙染、高附著力、可循環及低溫製程等特性，並透過特殊膜層結構設計，使產品可客製化調控表面電性，在硬度、附著力、耐磨耗及耐化學腐蝕性等具有優異表現，目前已通過產品應用驗證，協助台灣產業升級，搶攻高階先進半導體市場。
信紘科董事長簡士堡進一步表示，公司每年持續投入營收約3％經費研發新技術，在環保減廢技術研發的基礎上，跨足奈米材料合成技術及相關應用領域，當先進半導體產業客戶面臨製程挑戰時提供最佳解決方案，而隨著半導體元件的奈米尺寸微縮化，其對靜電耐受能力也日趨降低，將使得晶片在封裝過程中受到損害影響良率，信紘科與工研院共同研發之ESD-DLC鍍膜技術達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼之成果，亦可以整體延長封測載板至少3倍的使用壽命，取代舊有不耐鹼洗的硬陽處理方式。
信紘科並指出，除了各式封測載板外，此ESD-DLC鍍膜技術並不影響產品原始尺寸，包括Reflow載板、Tray盤、機具滑軌等對於靜電防護要求高或製程對於靜電敏感皆適用，也因此應用產業的範圍廣度涵蓋半導體、IC、封測、檢測、傳送之設備和組件等，信紘科日前已規劃與建置ESD-DLC鍍膜技術之產能，預計於今年第四季可陸續導入生產，也是目前業界唯一可以做到穩定量產的公司，現階段客戶以半導體先進封測精密加工業為主，也密切與客戶合作開發不同類型應用及持續打樣中，期望效益逐步發揮，為公司未來營運增添成長動能。
以目前信紘科在手訂單的訂單能見度已長達2022年來看，不僅受惠於竹科晶圓廠、南科先進製程廠等全力趕工新廠的建置及產能擴充，有助於整體施作工程如預期進度下，推進公司營運表現保持良好動能，明年將持續拓展於先進客戶的市占率表現，並透過服務多元化拓展客戶群，致力朝向高科技產業製程系統整合商邁進。
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