先探／光罩 跟著台積電一起好

護國神山的三奈米製程進入試產，有望提前一季至二二年第二季開始量產，周邊材料供應鏈包括光罩、中砂、上品等營運將雨露均霑。

文／劉瓊雯

全球半導體大廠中，擁有先進製程技術的業者屈指可數，被譽為「護國神山」的台積電，就是目前在先進製程技術遙遙領先的業者，為了維持絕對領先的地位，台積電每年都投入鉅額資金衝刺先進製程的研發及建置，連帶著資本支出規模也持續放大，不僅在先進製程領域狠甩對手英特爾、三星電子，並穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，同時也帶領台積電大聯盟（TSMC Grand Alliance）合作夥伴一同成長茁壯。

台積電在二○二一年資本支出金額由原先的二五○～二八○億美元，上修至三○○億美元，並擬定三年共一○○○億美元（約二．八五兆台幣）的大投資計畫，其中八成將用於三奈米製程及更先進製程技術的研發及產能建置。

三奈米衝刺 供應鏈發動

台積電日前法說會中指出，三奈米二一年試產，預計二二年下半年量產，二三年第一季會有明顯營收貢獻。據了解，Fab 18B廠四奈米及三奈米生產線建置已經完成，且三奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產（pilot run）階段也已開始進入試產，預計二二年第四季進入量產及產能拉升（ramp up）階段，包括英特爾、蘋果、超微、高通、聯發科等重量級大廠都是三奈米的客戶。更有業界知情人士透露，台積電三奈米有望提前一季、至二二年第二季開始量產。

隨著台積電加速衝刺三奈米，預料相關周邊材料供應鏈包括中砂、崇越、上品、光罩、三福化等營運有望跟著加速成長，二二年營運看旺，可望優於二一年。中砂主要提供晶圓廠再生晶圓及ＣＭＰ化學機械研磨製程所需的鑽石碟（Daimond disc），並且已供應台積電多年；據了解，中砂的鑽石碟透過自有實驗室搭配客戶機台，並快速回應調整需求，擠下３Ｍ成為台積電三奈米製程用鑽石碟主要供應商，滲透率增加到七成，且在美系記憶體客戶與陸系客戶均有所斬獲，並已經開始出貨；隨客戶需求大增，二一年上半年鑽石碟擴產二○％，第四季規劃產能再增加十％，預估二二年在三奈米產品有望放量。（全文未完）

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