▲SEMI指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高。（示意圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
SEMI（國際半導體產業協會）於今(22)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之後，已連續三年大漲，其中台灣更是2022年晶圓廠設備支出領頭羊，超越韓國及中國。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。
SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析，2023年可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水準表現。今年和2023年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。
台灣為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56%來到350億美元；韓國則以增幅9%、總額260億美元排名第二；中國相比去年高峰下降30%，收在175億美元。
歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元，總額雖然不比其他前段班地區，但同比增長卻爆衝248%。預計台灣、韓國和東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。另，報告也指出美洲地區晶圓廠設備支出2023年將攀至高點，達98億美元。
根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時每月可產1,600萬片晶圓（8吋），幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片晶圓（8吋）的一半。
2022年，150家晶圓廠和生產線產能增加佔所有設備支出比重超過83%，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至81%。
代工部門也一如預期，將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔50%，其次是記憶體的35%。絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。
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