美國MIT「AI硬體創新計畫」 台積電為創始成員之一

▲台積電為創始成員之一。（圖／路透）

記者陳俐穎／綜合報導

美國麻省理工學院（MIT）近期宣布新消息，為了支持下一代人AI硬體的創新，學院舉辦新計畫與五家公司合作，目標推進未來十年的AI技術，五家公司包含台積電、ASML、ADI半導體、NTT集團旗下子公司。

麻省理工學院AI硬體的創新計劃召集了來自麻省理工學院和工業界的研究人員，以促進基礎知識帶動AI的解決方案，該計劃涵蓋材料和設備，以及實現節能啷案和可持續高性能計算的架構和演算法。

此計畫將優先考慮以下主題進行，包含模擬神經網絡、新的路線圖 CMOS 設計、AI系統的異構集成、onolithic-3D AI 系統、模擬非易失性存儲設備、軟硬件協同設計、邊緣智慧、智慧感測器、節能AI、智慧物聯網（IIoT）等。