落難的台積電終於有了像樣的反彈，不過比起台積電，身為子公司的創意、精材、采鈺的走勢更強，頗有扮演集團多頭漲勢領頭羊的架式！
文／吳旻蓁
台股熬過了五個月的外資賣超後，近期新台幣的貶勢似已停下來，意味著外資的賣超動作也暫告段落，在這之中，台積電絕對稱得上是最大苦主，截至五月底，今年外資已賣超台積電超過六○萬張，但與此同時，台積電的股東人數卻逆勢增長，體現台灣投資人對台積電的熱愛，至五月二十七日，台積電股東人數已增加至逾一三五萬人，再創歷史新高。
市場對台積電的熱愛，主要在於仍看好長線基本面維持向上格局，攤開財報來看，台積電首季獲利首度突破兩千億元，達二○二七．三億元，年增四五％，ＥＰＳ七．八二元，創下單季歷史新高紀錄；且儘管消費性電子產品終端銷售動能減弱，但在車用晶片、工業自 動化、高效能運算（ＨＰＣ）等需求續強，加上新台幣匯率貶值之下，台積電四月營收再創歷史新高，法人也預期五、六月可望優於四月，第二季營收應可達到業績展望高標。
台積電先進封裝將大展拳腳
進一步看到市場相當關注的製程規劃，在先進製程部分，先前魏哲家表示，三奈米將如期於下半年量產，並在明年貢獻營收；進化版的N3E則於明年下半年量產，由於客戶導入（design in）訂單很多，進展有機會超乎預期；至於二奈米最快將於二○二四年風險性試產，並於二○二五年下半年或年底量產。值得留意的是，台積電五奈米、三奈米、二奈米等先進製程的進度，就像是台積電的水面部隊，其實暗藏在水面下的秘密武器先進封裝正準備大展拳腳。
台積電目前在竹科、南科、中科及龍潭都有先進封測廠區，其中，竹南廠可以說是先進封裝的核心基地，今年第三季有望落成啟用。台積電積極布局先進封裝，二○二○年整合旗下前後段封裝製程，推出自有先進封裝技術平台「3D Fabric」；去年，3D Fabric平台進入新階段，發展類似系統單晶片（SoC）的微縮，追求更高系統效能、更低耗能，以及更緊密尺寸。
去年台積電先進封裝營收達四八億美元，預期今年成長將與公司平均相當，且未來五年可望略高於公司平均，成長可期。從近期股價來看，台積電五○○元保衛戰的防守成功，短線已反彈來到季線，但相較於台積電處於守勢的一方，反而旗下的子弟兵表現卻十分搶眼，或許應該這樣說，先進封裝能夠替台積電帶來的營收比重，比起晶圓代工而言，仍有一段差距，但是這樣的營收，對於旗下子公司帶來的效益就很有感，比方說，這一波股價表現最強的創意，一來在利潤率不錯的ＮＲＥ（委託設計）裡頭，二八奈米以下的比重約九成，聚焦七奈米以下也有高達三成之多；二來創意已正式開發2.5D/3D封裝要應用的矽智財，除了蘋果、輝達、超微、英特爾等這些大公司會直接跟台積電對應之外，中小型的ＩＣ設計業者就有望透過創意來接洽先進封裝的生意。而相較於台積電一個月一七○○億的營收，創意一個月十七億，先進封裝就算只有台積電一％的營收占比，卻能夠為創意帶來十分驚人的營收貢獻。
子弟兵營運看俏 獲市場關注
由於疫情帶動數位轉型加速，衍生自製、委外的ASIC商機及對先進製程、先進封裝需求強勁，看好ＡＩ、ＨＰＣ、Networking等產業大趨勢，創意搭配台積電2.5D/3D的高階封裝技術（APT）製程平台，陸續推出HBM3、GLink-2.5D/3D相關IP及InFO/CoWoS/DoD解決方案。（全文未完）
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