▲華碩新電競手機ROG Phone 6D Ultimate今天亮相。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／綜合報導
華碩和IC設計大廠聯發科（2454）強強聯手，進軍電競市場！潮流電競領導品牌ROG玩家共和國盛大舉辦《ROG Phone 6D Ultimate新品發表會》，由華碩共同執行長許先越與聯發科總經理陳冠州一同揭示ROG Phone 6D Ultimate與ROG Phone 6D，採用聯發科技天璣9000+旗艦處理器，並擁有獨創「空氣動力散熱閥」設計，讓散熱再進化。
ROG Phone 6D系列採用聯發科技天璣9000+八核心台積電四奈米製程處理器，CPU效能提升5%、GPU效能提升10%，發揮終極運算能力；更是搭載LPDDR 5X RAM的手機，記憶體頻寬增加17%，延遲減少15%，大幅提升資料存取及讀寫速度。
天璣9000+採用先進Arm v9 CPU架構和 Arm Mali-G710 旗艦十核 GPU，較上一代 CPU 性能提升5%，GPU性能更提升超過10%。其中CPU超大核峰值直接拉高到3.2Ghz，多核運算性能達到業界頂尖，在幾款熱門的遊戲中，直接帶來滿幀的遊戲體驗，順暢無阻。
▲ROG Phone 6D Ultimate介紹。（圖／記者高兆麟攝）
天璣 9000 +不僅擁有強悍的性能，同時具備對旗艦手機極端重要的超高能效比。在5G手機長續航和輕薄設計的趨勢下，功耗問題已成為次世代行動遊戲技術發展極待解決的關鍵瓶頸。
天璣9000系列搭載了最新一代HyperEngine 5.0遊戲引擎，為遊戲而生，為玩家而造。以網路引擎、操控引擎、畫質引擎及智慧調控引擎四大亮點，針對手遊玩家在意的各種面向進行優化。尤其在順暢度及降低功耗和控制發熱等要求擁有關鍵技術，全方位提升智慧手機的遊戲體驗。
ROG Phone 6D Ultimate更擁有獨創「空氣動力散熱閥」設計—裝上「空氣動力風扇6」後，連動開啟機身散熱閥，將扇葉引入的外部氣流，由進氣口直送手機內部液態均溫版，散熱表面積增加9倍，僅以基礎風冷模式運作，手機可降溫約10°C，散熱效率提升20%。
▲聯發科總經理陳冠州。（圖／記者高兆麟攝）
聯發科總經理陳冠州表示：「聯發科技耕耘旗艦級行動通訊動平台多年，多項技術指標領先業界，更以創新及差異化屢屢創造市場成功的實證，市占率持續增加。電競手機代表著超高規格、性能卓越。聯發科技很榮幸與華碩電競手機合作，兩大旗艦品牌強強聯手，推出最頂級的6D Ultimate系列。」
陳冠州說道：「我們以最頂規的旗艦級手機平台天璣9000+，為華碩最新6D Ultimate系列打造領先業界的最強勁表現，全面提升玩家的極致體驗。未來，聯發科技將持續與華碩展開更加深入的合作，滿足用戶和科技愛好者對新一代旗艦行動平台的所有想像，攜手成為市場的旗艦領航者。」
▲華碩共同執行長許先越。（圖／記者高兆麟攝）
華碩共同執行長許先越則表示：「ROG Phone永無止境追求極致，為玩家帶來絕佳性能與頂級遊戲體驗，每一代產品在外型設計、效能上不斷突破創新，充分展現ROG『天生無懼』的精神。很高興我們與聯發科技齊心打造出如此驚艷強悍的旗艦級電競手機，開創無限可能！」
ROG Phone 6D Ultimate全新「六層散熱設計」，因應不同遊戲時長，360度為處理器智慧降溫。短暫遊玩(<15分鐘)，透過3,300毫克航太級材質製「低雷諾數散熱層」掌握舒適低溫；中度遊戲時長(<30分鐘)，加大85%石墨片及30%液態均溫板驅散熱能；長時間遊玩(>60分鐘)就交給空氣動力風扇6，致冷晶片與馭熱速冷智慧系統自動偵測溫度，啟動風冷/酷寒/急凍三種散熱模式，長時間遊玩重載遊戲也順暢不掉幀。
▲華碩共同執行長許先越（右）及聯發科總經理陳冠州（左）。（圖／記者高兆麟攝）
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