華碩、聯發科首次聯手搶攻電競市場 新旗艦電競手機首搭天璣9000+

▲▼ROG Phone 6D Ultimate今天亮相。(圖/記者高兆麟攝)

▲華碩新電競手機ROG Phone 6D Ultimate今天亮相。(圖/記者高兆麟攝)

記者高兆麟/綜合報導

華碩和IC設計大廠聯發科(2454)強強聯手,進軍電競市場!潮流電競領導品牌ROG玩家共和國盛大舉辦《ROG Phone 6D Ultimate新品發表會》,由華碩共同執行長許先越與聯發科總經理陳冠州一同揭示ROG Phone 6D Ultimate與ROG Phone 6D,採用聯發科技天璣9000+旗艦處理器,並擁有獨創「空氣動力散熱閥」設計,讓散熱再進化。

ROG Phone 6D系列採用聯發科技天璣9000+八核心台積電四奈米製程處理器,CPU效能提升5%、GPU效能提升10%,發揮終極運算能力;更是搭載LPDDR 5X RAM的手機,記憶體頻寬增加17%,延遲減少15%,大幅提升資料存取及讀寫速度。

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天璣9000+採用先進Arm v9 CPU架構和 Arm Mali-G710 旗艦十核 GPU,較上一代 CPU 性能提升5%,GPU性能更提升超過10%。其中CPU超大核峰值直接拉高到3.2Ghz,多核運算性能達到業界頂尖,在幾款熱門的遊戲中,直接帶來滿幀的遊戲體驗,順暢無阻。

▲▼ROG Phone 6D Ultimate介紹。(圖/記者高兆麟攝)

▲ROG Phone 6D Ultimate介紹。(圖/記者高兆麟攝)

天璣 9000 +不僅擁有強悍的性能,同時具備對旗艦手機極端重要的超高能效比。在5G手機長續航和輕薄設計的趨勢下,功耗問題已成為次世代行動遊戲技術發展極待解決的關鍵瓶頸。

天璣9000系列搭載了最新一代HyperEngine 5.0遊戲引擎,為遊戲而生,為玩家而造。以網路引擎、操控引擎、畫質引擎及智慧調控引擎四大亮點,針對手遊玩家在意的各種面向進行優化。尤其在順暢度及降低功耗和控制發熱等要求擁有關鍵技術,全方位提升智慧手機的遊戲體驗。

ROG Phone 6D Ultimate更擁有獨創「空氣動力散熱閥」設計—裝上「空氣動力風扇6」後,連動開啟機身散熱閥,將扇葉引入的外部氣流,由進氣口直送手機內部液態均溫版,散熱表面積增加9倍,僅以基礎風冷模式運作,手機可降溫約10°C,散熱效率提升20%。

▲▼聯發科總經理陳冠州。(圖/記者高兆麟攝)

▲聯發科總經理陳冠州。(圖/記者高兆麟攝)

聯發科總經理陳冠州表示:「聯發科技耕耘旗艦級行動通訊動平台多年,多項技術指標領先業界,更以創新及差異化屢屢創造市場成功的實證,市占率持續增加。電競手機代表著超高規格、性能卓越。聯發科技很榮幸與華碩電競手機合作,兩大旗艦品牌強強聯手,推出最頂級的6D Ultimate系列。」

陳冠州說道:「我們以最頂規的旗艦級手機平台天璣9000+,為華碩最新6D Ultimate系列打造領先業界的最強勁表現,全面提升玩家的極致體驗。未來,聯發科技將持續與華碩展開更加深入的合作,滿足用戶和科技愛好者對新一代旗艦行動平台的所有想像,攜手成為市場的旗艦領航者。」

▲▼華碩共同執行長許先越。(圖/記者高兆麟攝)

▲華碩共同執行長許先越。(圖/記者高兆麟攝)

華碩共同執行長許先越則表示:「ROG Phone永無止境追求極致,為玩家帶來絕佳性能與頂級遊戲體驗,每一代產品在外型設計、效能上不斷突破創新,充分展現ROG『天生無懼』的精神。很高興我們與聯發科技齊心打造出如此驚艷強悍的旗艦級電競手機,開創無限可能!」

ROG Phone 6D Ultimate全新「六層散熱設計」,因應不同遊戲時長,360度為處理器智慧降溫。短暫遊玩(<15分鐘),透過3,300毫克航太級材質製「低雷諾數散熱層」掌握舒適低溫;中度遊戲時長(<30分鐘),加大85%石墨片及30%液態均溫板驅散熱能;長時間遊玩(>60分鐘)就交給空氣動力風扇6,致冷晶片與馭熱速冷智慧系統自動偵測溫度,啟動風冷/酷寒/急凍三種散熱模式,長時間遊玩重載遊戲也順暢不掉幀。

▲▼華碩共同執行長許先越(右)及聯發科總經理陳冠州(左)。(圖/記者高兆麟攝)

▲華碩共同執行長許先越(右)及聯發科總經理陳冠州(左)。(圖/記者高兆麟攝)

關鍵字: 華碩聯發科

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