晶片散熱大突破! 工研院攜手其陽、廣運發表雙相浸沒式冷卻技術

▲▼左起為廣運機械熱傳事業群處長黃癸愿、廣運機械執行長謝明凱、其陽科技總經理林章安、工研院電光系統所組長王欽宏。(圖/工研院提供)

▲左起為廣運機械熱傳事業群處長黃癸愿、廣運機械執行長謝明凱、其陽科技總經理林章安、工研院電光系統所組長王欽宏。(圖/工研院提供)

記者蕭文康/台北報導

工研院創新晶片端散熱技術又有新突破!2023年台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)中,在經濟部技術處科技專案補助下,工研院結合國內大廠其陽科技、廣運機械聯合發表「千瓦級HPC雙相浸沒式冷卻技術(Two-Phase Immersion Cooling)」,針對其陽科技SCB-1946網路伺服器進行優化,再導入廣運機械的腔體設備系統,同步實現高散熱能力和降低冷卻耗能的雙相浸沒式冷卻技術,讓產業技術與成本更具競爭力。

經濟部技術處指出,近年AI應用帶動相關半導體技術發展,ChatGPT的GPT-3導入更是讓AI演算法參數量成長到1750億,使得GPU運算力要成長百倍,帶動高速運算與生成式AI技術相關商機,而高速運算下導致的散熱技術也成為關鍵。目前業界多以傳統的單相浸沒式冷卻技術,解決高密度發熱的伺服器或零件散熱問題,但仍有600W的上限值。

由於ChatGPT或更高階的產品伺服器散熱能力須高於700W才足以因應,因此需要開發新的晶片端液冷架構來解決散熱問題;經濟部技術處多年前就支持工研院研發相關技術與解決方案,並協助各產業導入產線或產品,不但可解決硬體高速運算傳輸元件的高熱耗能,更符合淨零碳排的環境永續需求。

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工研院電光系統所所長張世杰表示,在經濟部技術處科專計劃補助下,工研院研發冷凝器設計優化和晶片端的沸騰增強設計,以提供更高效的散熱能力和更低的冷卻耗能,成為高性能運算(HPC)應用中最佳的散熱解決方案之一,更已實際導入許多產業,未來希望將此解決方案與更多產業合作,協助產業降低資料中心能耗,並提高電源使用效率,從根本上降低營運成本、減少對環境的影響。

工研院為下世代產業發展提出2030智慧化致能技術,在物聯網、工業4.0、人工智慧技術的輔助下,讓各式創新應用發展有更多元的可能性,攜手產業共同推動產業升級,藉由跨域合作加速產業落地與創新應用,搶攻下世代新商機。
 

關鍵字: 工研院

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