▲三星宣布2025年推出首GAA 製程先進封裝技術。（圖／路透）
記者高兆麟／綜合報導
根據韓媒BusinessKorea報導，日前在南韓首爾舉辦的2023年三星晶圓代工論壇上，三星電子代工業務總裁崔世英發表了三星的晶圓代工路線策略，表示三星計劃到2025年，要將GAA技術製造的晶片應用擴展到3D封裝上。
崔世英解釋，會這樣做的原因是製程微縮在降低成本、縮小晶片面積方面存在限制，所以三星正在多樣化自家的後段先進技術。
不過韓媒也指出，目前業界還沒有正式嘗試將GAA和3D封裝結合過，主要原因就是兩者都太複雜，GAA可以取代傳統FinFET製程技術，而3D封裝則是一種整合技術，目前英特爾、台積電等在這方面都已經競爭白熱化。
三星電子於2020年首次推出7奈米EUV系統半導體的3D堆疊封裝技術X-Cube，早於業界第一的台積電。2022年，三星還全球率先將3奈米GAA工藝引入量產線。三星在半導體業務部門內組建了先進封裝（AVP）業務團隊，加速下一代半導體後處理的研發（R&D）。到2027年，三星計劃如期量產1.4奈米工藝。
今年第一季，全球晶圓代工市場市佔較上一季度略有擴大，台積電為60.1%，三星電子為12.4%。不過，與台積電將FinFET結構應用到3奈米不同，三星電子從3奈米開始就開始應用GAA，並有信心在基於GAA的競爭中在技術上領先。
三星電子還公佈了加強國內和國際無晶圓廠生態系統的計劃。三星將與國內無晶圓廠產業合作，培育包括AI半導體在內的國內半導體生態系統。三星認為，要發展代工業務，需要一個以無晶圓廠公司為中心的強大半導體生態系統。
事實上，韓國無晶圓廠和系統半導體的基礎很脆弱。據韓國半導體產業協會統計，韓國系統半導體的全球市佔僅3%。無晶圓廠市佔略高於1%。全球排名前10的無晶圓廠公司中，有6家是美國公司，4家來自台積電所在地台灣。台灣大大小小的無晶圓廠公司都在與台積電一起創建系統半導體生態系統。
相比之下，據估計，三星代工廠90%以上的客戶來自其自己的系統LSI業務、高通和NVIDIA。這表明三星代工在韓國的潛在客戶很少能與三星電子一起成長。
多家無晶圓廠公司出席了此次活動，展示了與三星電子的合作案例。韓國最大的無晶圓廠公司LX Semicon計劃加強與三星電子的代工合作，從8吋晶圓開始，擴展到12吋晶圓。AI無晶圓廠公司Rebellions今年將其AI半導體Atom商業化，該晶片採用三星代工廠的5奈米製程。DEEPX還使用三星代工的5、14和28奈米製程，並開發了四種高性能、低功耗的人工智慧半導體。
三星電子還宣布了加強國內系統半導體研發生態系統的計劃，將於明年擴展其多項目晶圓 (MPW) 服務，該服務是人工智慧和高速運算的關鍵推動者，採用先進的 4 奈米製程。MPW 是一項服務，使無晶圓廠公司能夠設計半導體原型。三星計劃今年第三季提供4奈米MPW支持，也計劃明年將MPW服務總數增加10%以上。
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