▲英特爾Tunnel Falls晶片。(示意圖/英特爾提供)
記者陳依旻/台北報導
天風國際分析師郭明錤針對多家知名科技公司,包括英特爾、蘋果和華為在內,分析最新市場調查和預測。根據調查,Arm和英特爾 (INTC-US) 之間的合作不僅限於先進製程優化,Arm很可能成為英特爾18A製程客戶,這意味著英特爾將使用18A生產Arm自家晶片。
郭明錤也在報告中指出,蘋果今年即將推出的旗艦手機iPhone 15,將成為該系列首款搭載堆疊圖像感測器(CIS)的手機。此外,他認為華為重返手機市場可能會對蘋果帶來積極影響,激勵蘋果公司更積極地進行創新。
郭明錤強調,華為的回歸對消費者來說實際上是一個好消息,這可能迫使蘋果擺脫現有的舒適區並更積極地推動創新。標準版的iPhone 15將是首款搭載堆疊CIS技術的手機,但如果沒有美國禁令的干擾,華為可能成為第一家採用堆疊CIS技術的手機品牌,並且有可能在2023年之前實現這一目標。
此外,他預測,蘋果不太可能在年底之前推出配備M3系列處理器的新款MacBook。
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