受到ＡＩ伺服器在功率、運算、散熱系統相對傳統伺服器大幅提升，也帶起相關零組件如電源供應器、散熱模組、ＰＣＢ、ＣＣＬ、機殼等新商機。
文／莊家源
根據Digitimes Research研究顯示，去年伺服器產業相關產值超過二兆新台幣，其中有超過一．八兆元是由台灣業者貢獻，在這樣龐大的市場規模基礎下，也孵化出豐富的伺服器產業供應鏈，從晶圓代工、封裝、散熱模組、銅箔基板、ＩＣ載板、遠端管理晶片、電源供應器、導軌、機殼、連接線、系統整合與組裝等，不管是傳統伺服器，還是最近火紅的ＡＩ伺服器，台灣都具備從上中下游完善的供應鏈。
電源朝高瓦數發展
目前ＡＩ伺服器與傳統伺服器最大的不同在於，ＡＩ伺服器是以CPU+GPU為主要架構，以Nvidia DGX H100的伺服器為例，本身就搭載八個H100 GPU，與前一代A100相比，其整體效能提升四．五倍。
隨著運算效能提升，且有效率供電，傳統伺服器電壓輸出為十二伏特，ＡＩ伺服器電壓輸出將提升至四八伏特，且電轉換效率也要從原先的九六％提高到九七．五％。
電源供應器大廠台達電在全球伺服器電源市占逾五○％，目前已順利出貨ＡＩ伺服器電源模組，旗下三○○○∼四○○○瓦的機種已出貨給多家全球知名客戶，高階的五五○○瓦的機種也將進入量產。法人預估，今年整體伺服器電源營收成長力道穩健，明年仍可延續，維持雙位數的年增率。
另一電源供應器大廠光寶科，去年伺服器電源占營收比重約二○％，先前已切入北美大型雲端業者供應鏈。法人認為，隨著ＡＩ應用層面愈來愈廣泛，ＡＩ伺服器未來二∼三年的需求相對樂觀，市場對高瓦數電源產品需求也將大幅提升，由於光寶科具備六○○○∼八○○○瓦及轉換效率高達九七．五％的高效電源產品，除滿足高功率的要求外，亦可以高效率性能，同時達標資料中心的節能要求，隨著高瓦數電源占營收比重持續提升，將有助光寶科毛利、獲利表現。另外還有群電、康舒等也都積極朝伺服器電源領域發展。
晶片ＴＤＰ持續提高
受到晶片算力提升，電源供應器朝高瓦數發展，伴隨而來的熱能也跟著增加，從目前Intel、AMD推出的高階伺服器處理器Sapphire Rapids與Genoa在熱功耗設計（ＴＤＰ）都已達三五○∼四○○瓦；Nvidia、AMD推出的H100、MI300熱功耗設計則達六○○∼七○○瓦，而Nvidia明年預計推出的B100將達一○○○瓦。
由於目前奇鋐（3017）的3D VC方案解熱瓦數可達八○○∼一○○○瓦，仍可應付市場需求，再加上氣冷方案比起水冷來說仍具性價比高、設計彈性大等優勢，因此主要供應商奇鋐仍具有競爭優勢。
與傳統伺服器所使用的VC相比，奇鋐的3D VC散熱模組單價高約五倍，雖然奇鋐今年在ＡＩ伺服器的營收占比只有三％左右，但隨著第四季3D VC出貨放量，法人預估明年奇鋐今年在ＡＩ伺服器的營收占比將可提升至雙位數。（全文未完）
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