
▲台積電。(圖/記者高兆麟攝)
記者高兆麟/綜合報導
根據外媒報導,德國市場競爭監管當局已經宣布,批准德國企業包含博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)、荷蘭公司恩智浦(NXP)等,入股台積電在德國德勒斯登新建的半導體工廠。
台積電日前和羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.) 宣佈,計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司 (European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),以提供先進半導體製造服務,台積電也表示,目標於2024年下半年開始興建晶圓廠,並於2027年底開始生產,月產能約4萬片。
台積電表示,ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步,支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求,其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。
台積電表示,此計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約40,000片 300mm(12吋)晶圓。藉由先進的FinFET技術,將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統,且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠,並於2027年底開始生產。
台積電指出,籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後,將由台積公司持有70%股權, 博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債,以及在歐盟和德國政府的大力支持下,總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積電營運。
讀者迴響