▲台積電。（圖／記者高兆麟攝）
記者陳瑩欣／台北報導
媒體人陳文茜近期向外發言，指超微（AMD）執行長蘇姿丰「寫出7奈米晶片」、「希望交給南科的台積電」、「不能夠所有東西都是在新竹跟在美國」等話，半導體專家許美華隔空交火，引發業界熱議，「台積電產能都被蘋果、輝達塞滿，那裡有空？」工程師認為陳文茜的見解只能當成傳說看待，至截稿前尚未取得陳文茜回應。
台積電對外不評論客戶。不過有工程師指出，全球晶圓代工模式「一開始」就是在IC設計之前就要決定要在那個代工廠、走什麼製程、開多少量，且以目前台積電產能滿載的處境，「大廠都要跪求收單了」，加上半導體代工既有模式，不可能讓客戶選擇要在那一個廠開。
不具名的資深工程師表示，陳文茜的話只能當成傳說，因為除了台積電以外，14奈米製程的三星、聯電，下單模式都一樣，客戶要先敲好單，才能開始設計。會這麼做的原因在於每個代工廠都有自己的元件庫（Cell Library），很難平移。
外界都認為台積電「誠信正直、以客為尊」，這名工程師直言，但其實台積電堅守誠信正直以外要顧及股東權益，必須「以利為尊」並能服從老闆旨意，畢竟做生意不是做慈善，在大單爆滿下，台積電不太會同情小廠。
另有不具名的學者指出，「大廠求台積電接單」這個現象已行之有年，特別是輝達在AI的地位很大，早就包下台積電3奈米、4奈米或CoWas的超能，台積電可能沒有剩下的產能給超微（AMD），產線擠壓的考量才是關鍵。
業界觀察AMD雖然是台積電其他重要產品的客戶，過去也有換代工廠跑票三星，結果製程不順回頭找台積電，但在AMD變心轉單時，輝達早上趁虛而入，而且下單量超大、包下台積電太多產能，才是AMD的困境。
學者透露，到2023年，輝達已成為台積電第2大客戶，僅次於蘋果；最近蘋果來到下單淡季，兩者在台積電大客戶排名伯仲，AMD應該不到前五。另外，目前3奈米以下先進製程只有台積電良率夠高，先進製程全球市佔率台積電應有95%，「大廠跪求求不到」，沒什麼讓客戶嫌棄移轉的空間。
工程師也另外打趣說，台積電官網已有公告，美國廠要到114年才會開始生產，目前為止尚不能讓AMD有機會「不希望在美國」生產晶片。
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