▲NVIDIA執行長黃仁勳在GTC大會上公布Blackwell B200 。（圖／達志影像／美聯社）
記者蕭文康／台北報導
即便近期大盤在創高後面臨籌碼凌亂、震盪拉回的壓力，野村投信認為美國經濟軟著陸機會大且AI帶動的效應延續美股漲勢，台股有望在美股帶動下持續吸引資金進入，未來股市拉回反而是提供進場點的機會，野村投信建議以科技趨勢成長股為主要布局標的，如：AI伺服器設計組裝與零部件、HPC、ASIC/IP、IC設計、散熱解決方案與電源零組件供應，另外摺疊手機元件受惠於滲透率持續增長，傳產中的重電、綠能等出口相關類股也可望有所表現，拉回可留意。
聯準會利率決策出爐，3/20美股震盪走高再創歷史新高，四大指數全數收漲，AI相關供應鏈後續表現偏多，目前ETF資金熱絡，有利台科技股表現。本次GTC大會看到更多AI應用層面的推廣，趨勢上AI正從雲端往邊緣（Edge）端擴散，對於半導體的需求以及先進封裝、ABF等廠商將帶來正面助益，算力的提升對於水冷式散熱的需求也將看到大幅成長。
野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示，今年輝達在GTC大會將AI的應用面做了更深更廣的探索，新一代平台Blackwell非常激勵人心，相較於上一代Hopper架構的晶片，無論是在推論能力或是能耗上都有顯著提升，可大幅降低雲端服務業者的能源消耗和營運成本。
在硬體應用部分，輝達發布「Project GR00T」人形機器人基礎模型，黃仁勳稱這是AI和機器人技術的下一波浪潮，此外輝達宣布將與比亞迪合作，涵蓋AI訓練、汽車製造及車載運算，比亞迪將以輝達的AI基礎設施來訓練自駕AI模型。
而在軟體應用方面，輝達已推出數十種企業用的生成式AI微服務，包含：AI模型技術（NIM）、用來調整的工具（NeMo微服務），以及可微調和部屬模型的基礎建設（DGX Cloud）。企業可透過這些服務，在自家平台上打造和部署客製化AI應用。AI算力軍備競賽逐漸開展進行，隨著AI應用遍地開花，AI應用者的潛力正逐漸被世人關注。
AI伺服器的計算能力不斷增加，耗電量也是倍數成長，功率需求從以往的500W至800W，跳升為1,200W至1,600W，這導致美國電力需求驟增，未來每年的電力需求將以1~2%的速度增加，長久下來將對美國電網的穩定造成巨大壓力，這也是為什麼近幾年美國對於變壓器(重電)的需求增加得這麼快，AI的發展絕對是一大關鍵。
工研院產科國際所估計，2023年全球PCB產值衰退15.6%至739億美元。2024年電子產業恢復成長力道，全球PCB產業將因庫存回補而迎來成長週期，預估2024年全球PCB產值將回升至782億美元(+6.3%YoY)。PCB產業中，看好CCL、Server PCB族群、以及受惠AI PC趨勢的HDI廠商，隨Nvidia HGX AI伺服器於2024第一季出貨放量，AMD伺服器零組件供應鏈亦將開始備貨，台系廠商為主要受惠者。
目前正夯的生成式AI，以及發展中的自駛系統，不管是哪種AI在建置的初期，都需要大量的AI伺服器來訓練學習和理解資料。根據TrendForce最新預測，AI伺服器出貨量將高達每年29%的成長率，同步帶動散熱模組的需求，預估至2025年，一台伺服器的散熱零組件產值將是現在的20倍以上。
AI如火如荼地在全球延燒，已連續2年都由AI題材燒熱股市。今年不但美股由AI概念股領漲，日股也因投入AI製造而重拾動能，而位居AI中上下游供應鏈的台股，創下歷史新高二萬點，儘管台股趨勢向上，在調節獲利、拉回震盪風險中，如何找對的投資機會？
從基本面來看，最新的景氣燈號分數已經轉為綠燈、領先指標及同時指標也走揚，進一步顯示經濟現況持續改善，此外半導體產業也全面復甦，台積電、聯發科2月營收成長並不意外，而AI概念股如廣達、緯創、緯穎等，2月營收亦繳出月增、年增成長的優異成績單，雖然有風聲說輝達新晶片推出後，出現短期砍單的現象，但這不代表AI晶片的需求減少，AI趨勢仍然明確，只要企業營收及獲利成長的速度跟得上股價漲幅，就有助於漲多後估值偏高類股，股價進行稍做整理後，持續再向上攻堅。
此外，美國科技龍頭帶動台灣相關概念股上漲，在AI成長趨勢已是主流共識，企業持續加大投資力道下，有助台股科技類股持續表現良好。晶片產業將追求更強的處理能力，以驅動AI、氣候研究、地震預測、空氣動力學、計算醫學等領域，根據預測，全球每年的資料量將達到175皆位元組(zettabyte)，若儲存在DVD裡，堆起來的DVD高度能繞地球222次。
謝文雄指出，AI長線看好不變，目前是AI發展初期，今年市場可投資的機會更多，資金也會更分散在其他有復甦題材的產業，包括摺疊手機元件受惠於手機庫存去化與消費回溫、滲透率持續增長，以及傳產中的重電、綠能等出口相關類股都可望有所表現，股市拉回仍是提供進場點的機會，惟短線建議不要過度追高，長線仍以趨勢成長股為主要布局標的，如: AI Server設計組裝與零部件、HPC、ASIC/IP、IC設計、散熱解決方案與零組件供應、摺疊手機元件、CCL/PCB等類股，傳產則以重電、綠能、運動服飾等出口相關類股為布局標的。
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