▲京東方等中國面板業者,為提高中國半導體競爭力,紛紛挾著面板技術力,跨足先進封裝。(東方IC)
圖文/鏡週刊
面板業闖進半導體先進封裝,不僅台廠,連中國多家面板廠、韓國三星也積極投入。據本刊調查,韓國在半導體前段製程雖說實力略輸台積電,但落後最多就屬先進封裝,三星會積極投入面板級先進封裝技術,背後企圖要藉此台灣半導體領先地位的目的不言而喻。
據本刊調查,三星早在10至15年前就看到FOPLP商機。「三星很用力在做,尤其是近2、3年,就是要殺出一條彎道超車的路。」工研院光電所副所長李正中直言三星的野心。
他進一步透露,韓國半導體供應鏈前段製程與台積電競爭,雖說能力略輸、但也不至於差太遠,但其中最落後的一環,就在先進封裝技術,若依循台積電走CoWoS技術,勢必難以成功,故三星企圖從面板級先進封裝找機會。
面板業闖進半導體先進封裝,不僅台廠,連韓國三星也積極投入。據本刊調查,三星早在10至15年前就看到FOPLP商機。「三星很用力在做,尤其是近2、3年,就是要殺出一條彎道超車的路。」李正中直言三星的野心。
他進一步透露,韓國半導體供應鏈前段製程與台積電競爭,雖說能力略輸、但也不至於差太遠,但其中最落後的一環,就在先進封裝技術,若依循台積電走CoWoS技術,勢必難以成功,故三星企圖從面板級先進封裝找機會。
同樣想藉面板技術彎道超車台灣半導體的還有中國。「中國半導體受國際打壓,技術相對弱勢,但本身對晶片、封裝需求大,具有面板製造能力的中國,只能挾著面板技術力,轉戰先進封裝來想辦法超車,其中最積極的就屬京東方、天馬等面板廠。」深耕FOPLP領域多年的亞智科技總經理林峻生說。
林峻生透露,中國已有幾家面板廠建立實驗線投入FOPLP,背後撐腰的就是華為與比亞迪等大咖,希望評估面板能在先進封裝做到什麼程度,能否強化所需晶片效能,以拉近與台積電的距離。
反觀台積電,其實早就以FOPLP為基礎,改用矽晶圓為材料開發扇出型晶圓級封裝(FOWLP),並成功製作蘋果A10處理器。不止步於FOWLP,台積電董事長魏哲家在日前法說會透露,台積電正積極布局FOPLP,預計3年內會有相關成果。
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