▲竹陞科技總經理方泰又。(圖/記者高兆麟攝)
記者高兆麟/綜合報導
竹陞科技(6739)預計9月完成掛牌上櫃,預計21日起開放申購,承銷價75元,若按20日最高價135元計算,價差達60元,等於抽中一張有望現賺60000元。
另外,汎銓(6830)也辦理上市增資,預計21日開放申購,總承銷股數425張,承銷價120元,以20日收盤價133元計算,抽中一張約可賺13000元。
竹陞科技預計9月完成掛牌上櫃,竹陞科技受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應,今年第一季合併營收為7306.5萬元,稅後純益為1763.4萬元,每股盈餘0.86元,上半年業績相較去年同期成長36.25%。
竹陞專注在發展人工智慧物聯網(AIoT)智能生態,服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶之智能自動化系統導入,協助客戶建構Fab4.0智慧工廠的建置,客戶包括第一線半導體大廠及美系大廠,持續投入產品的研發並維持高競爭力。
竹陞擁有自主研發的能力,主要團隊擁有長達20年以上半導體製程領域開發經驗,長期投入半導體廠製程改良及客戶關係經營,多年來對於高科技產業,提供客戶具有競爭力的客製化產品與服務,不論是晶圓代工、記憶體製造、PCB等半導體領域領導廠商,均已有產品切入及客戶口碑,奠定與客戶深厚的合作基礎與默契。隨著半導體產業客戶端所面臨的競爭壓力,對於成本控管、品質穩定的要求日趨嚴格,各家晶圓廠皆投入生產製程良率改善且生產效率提高,能被委予協助產線改良之供應廠商,在技術能力、服務效率及信任度皆需長期通過客戶驗證,成為產業進入的重要門檻。
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