國發會:今年經濟豐收、明年利大於弊 後段製程有望全球領先

▲國發會主委劉鏡清。(圖/記者廖婕妤攝)

▲國發會主委劉鏡清。(圖/記者廖婕妤攝)

記者廖婕妤/台北報導

國發會今(25)日舉行2024年終記者會,國發會主委劉鏡清表示,今年整體經濟來說是豐收的一年,人均GDP、整體GDP都在國際上有傲人成績;明年變動很大,但整體而言商機不算少,尤其供應鏈發展商機很明顯,明年整體來說是利大於弊。

劉鏡清表示,過去1年推出信賴5產業發展,除了補強產業弱點,也積極發展新的未來,包括整個半導體有2個可以補強,分別是材料跟設備,台灣在後段製程上有機會成為全球領先者;AI除了零組件,也規劃光產業,光通訊在未來AI也是很大關鍵,會在未來高速成長的地方強力佈局。

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劉鏡清指出,在5G基地台也達到百分百置設率,進一步在走次世代通訊,2027年會發射第一顆低軌衛星,逐步建構完整供應鏈;軍工無人機也盤點產業缺口,佈建需要部份,強力補強弱點;安控產業也要拉10倍產值,基礎在於AI,也在均衡台灣產業發展佈建,創造生活、所得均衡,規劃6大區域發展,在不同區域發展不同產業,提供在地青年有不同發展機會。

針對明年展望,劉鏡清認為,明年機會點不算少,GDP發展各地都估在3-3.2之間,今年基底蠻高,還能往上拉代表多數都是看好,明年的確很大量的建廠計畫,台商也因川普稱60%稅有在往回移的現象,可能維持在5兆以上的國內投資,國內投資還是很暢旺,各種交通建設也都很暢旺,國內部分沒問題。

出口方面,劉鏡清指出,電子零組件有回升,GB200帶動可怕數字,封裝要求都很高,需求量Q2就進入大量,整個AI伺服器需求非常大;國內有些人在中東AI公司上班,但人在台灣,是因為AI中心希望也發展出自己的AI晶片,但供應鏈從IC設計、製造、封裝測試、組裝都在台灣,才會請台灣人在台灣規劃。

劉鏡清說,明年會有新變化,受到氣候通膨影響影響大,降雨量不穩定,農業災損比較多,影響民生物資價格變動,明年經濟發展是新常態、也是新風險,未來4年都是變動性常態,在應變速度、回應能力都會很重要,如何看到風險跟回應機會都做很多推估探討。

關鍵字: 半導體國發會後段製程劉鏡清GDP

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